通孔插裝PCB設(shè)計

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計

本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。

一、PCB排版與布局

在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。

(1)用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。

(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。

(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。

(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。

(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜)，應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形。以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋。

(6)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理：不要對定位孔做電鍍，因為電鍍孔的直徑很難控制。

(7)盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時的鉆孔工序。

(8)可在板子的廢邊上安排測試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。

(9)對于較大的板子，應(yīng)在中心留出一條通路以便過波峰焊時在中心位置對線路板進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

(10)在排版設(shè)計時應(yīng)考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤(無引線)以便在線測試時與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點均可測試。

二、電路板元件的定位與安放

（1）按照一個柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時就不需要旋轉(zhuǎn)PCB。因為不必要的轉(zhuǎn)動和移動會大幅降低插裝機(jī)的速度。

（2）相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺El標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯誤。

(3)雙列直插封裝器件、連接器及其它多引腳數(shù)元件的排列方向與過波峰焊的方向垂直，這樣可以減少元件引腳之間的錫橋。

(4)充分利用絲印在板面上作記號，例如畫一個框用于貼條形碼，印上一個箭頭表示板子過波峰焊的方向，用虛線描出底面元件輪廓(這樣板子只需進(jìn)行一次絲印即可)等等。

(5)畫出元件參考符(CRD)以及極性指示，并在元件插入后仍然可見，這在檢查和排除故障時很有幫助，并且也是一個很好的維護(hù)性工作。

(6)元件離板邊緣應(yīng)至少有15mm(最好為3mm)的距離，這將使線路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，且對外圍元件的損壞更小。

(7)元件高出板面距離需超過2mm時(如發(fā)光二極管、大功率電阻器等)，其下面應(yīng)加墊片。如果沒有墊片，這些元件在傳送時會被“壓扁”，并且在使用中容易受到震動和沖擊的影響。

(8)避免在PCB兩面均安放元件，因為這會大幅增加裝配的人工和時間。如果元件必須放在底面。則應(yīng)使其物理上盡量靠近，以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。

(9)盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時熱量分布均勻。

三、電路板機(jī)器插裝

(1)所有板上元件的焊盤都應(yīng)該是標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的間隔距離。

(2)選用的元件應(yīng)適用于機(jī)器插裝，要牢記自己工廠內(nèi)的設(shè)備的條件與規(guī)格，事先考慮好元件的封裝形式，以便能更好地與機(jī)器配合。對于異形元件來講，封裝可能是一個較大的問題。

(3)如果可能，徑向元件盡量用其軸向型，因為軸向元件的插裝成本比較低，如果空間非常寶貴，也可以優(yōu)先選用徑向元件。

(4)如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，這樣可完全省掉一種插裝工序。

(5)布置板面時，應(yīng)從最小電氣間隔的角度考慮引腳折彎方向和自動插裝機(jī)部件所到達(dá)的范圍，同時還要確保引腳折彎方向不會導(dǎo)致出現(xiàn)錫橋。

四、導(dǎo)線與連接器

(1)不要將導(dǎo)線或電纜線直接接到PCB上，而應(yīng)使用連接器。如果導(dǎo)線一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線末端要用一個導(dǎo)線對板子的端子進(jìn)行端接。從線路板連出的導(dǎo)線應(yīng)集中于板子的某個區(qū)域，這樣可以將它們套在一起避免影響其它元件。

(2)使用不同顏色的導(dǎo)線以防止裝配過程中出現(xiàn)錯誤。各公司可采用自己的一套顏色方案，如所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)線的高位用藍(lán)色表示，而低位用黃色表示等。

(3)連接器應(yīng)有較大焊盤以提供更好的機(jī)械連接，高引腳數(shù)連接器的引線應(yīng)有倒角以便能更容易地插入。

(4)避免使用雙列直插式封裝插座。它除了延長組裝時間外，這種額外的機(jī)械連接還會降低長期使用的可靠性，只有因為維護(hù)的原因需要DIP現(xiàn)場更換時才使用插座。如今DlP的質(zhì)量已取得了長足的進(jìn)步，無須經(jīng)常更換。

(5)應(yīng)在板面上刻出辨別方向的標(biāo)記，防止安裝連接器時出現(xiàn)錯誤。連接器焊點處是機(jī)械應(yīng)力較為集中的地方，因此建議使用一些夾持工具，例如鍵和卡扣。

五、整機(jī)系統(tǒng)

(1)應(yīng)在設(shè)計印制電路板前選好元器件，這樣可以實現(xiàn)最佳布局并且有助于實施本文中所闡述的DFM原則。

(2)避免采用一些需要機(jī)器壓力的零部件，如導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)?，除了安裝速度慢以外，這些部件還可能損壞線路板，而且它們的維護(hù)性也很差。(3)采用下面的方法，盡量減少板上使用元件的種類：用排電阻代替單個電阻：用一個六針連接器取代兩個三針連接器I女口果兩個元件的值很相似，但公差不同，則兩個位置均使用公差較低的那一個：使用相同的螺釘固定板上各種散熱器。(4)最好設(shè)計成可在現(xiàn)場進(jìn)行配置的通用板。例如裝一個開關(guān)將國內(nèi)使用的板改為出口型號，或使用跳線將一種型號轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪恍吞枴?br/>

六、PCB板設(shè)計常規(guī)要求

(1)當(dāng)對線路板做敷形涂層時，不需要涂層的部分應(yīng)在工程設(shè)計時在圖上標(biāo)注出來。設(shè)計時應(yīng)考慮涂層對線間電容的影響。

(2)對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm到0.7Omm之間。較大的孔徑對機(jī)器插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個平衡。

(3)應(yīng)選用根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行過預(yù)處理的元件。元件準(zhǔn)備是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，除了增添額外的工序(相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險并使交貨期延長)，它還增加了出錯的機(jī)會。

(4)應(yīng)對購買的大多數(shù)手工插裝元件定出規(guī)格，使線路板焊接面上的引線伸出長度不超過1.5mm。這樣可減少元件準(zhǔn)備和引腳修整的工作量，而且板子也能更好地通過波峰焊設(shè)備。(5)避免使用卡扣安裝較小的座架和散熱器，因為這樣速度很慢且需要工具。應(yīng)盡量使用套管、塑料快接鉚釘、雙面膠帶或者利用焊點進(jìn)行機(jī)械連接。

總結(jié)

對于用通孔插裝技術(shù)進(jìn)行線路板組裝的制造商來說，DFM是一個極為有用的工具，它可節(jié)約大量費用并減少很多麻煩。使用DFM方法能減少工程更改以及將來在設(shè)計上作出讓步，這些好處都是非常直接的。

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