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硬件開(kāi)發(fā)

07-17

2021

電路仿真軟件介紹

電路仿真，其含義就是將已經(jīng)設(shè)計(jì)出的電路圖通過(guò)電路仿真軟件進(jìn)行模擬，模擬出實(shí)際功能，然后通過(guò)對(duì)其進(jìn)行分析改進(jìn)，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的優(yōu)化設(shè)計(jì)。實(shí)際上，我們用的電路仿真軟件就是以電路這門(mén)學(xué)科為基礎(chǔ)的，延伸出來(lái)的一個(gè)幫助我們更好地學(xué)習(xí)數(shù)電、模電的軟件。實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)就是仿真過(guò)程，以此來(lái)判斷設(shè)計(jì)者的思路正確與否，方便我們修改，也節(jié)省了大量的實(shí)驗(yàn)材料，更適合未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。我們現(xiàn)在所用的電路仿真軟件已經(jīng)趨近于成熟階段，但這其中的發(fā)展過(guò)程卻是漫長(zhǎng)而艱辛的。那么電路仿真軟件的真實(shí)歷史到底是怎樣的呢？導(dǎo)致其飛速發(fā)展的原因又是什么呢？以及我們現(xiàn)在常用的電路仿真軟件現(xiàn)狀又是什么樣的情況呢？在本文中將逐一介紹。一、仿真軟件的概念以及領(lǐng)域仿真軟件（simulation software）是一種計(jì)算機(jī)軟件，用于模擬。它是一個(gè)仿真的工具，與仿真硬件相似。仿真軟件自20世紀(jì)50年代中期以來(lái)一直在不斷發(fā)展。它的發(fā)展補(bǔ)充了仿真的應(yīng)用、算法、計(jì)算和建模以及其他技術(shù)的發(fā)展。[1]1984年出現(xiàn)了第一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中心仿真軟件，并出現(xiàn)了人工智能軟件系統(tǒng)（專家系統(tǒng)）。這種發(fā)展趨勢(shì)將使仿真軟件具有更強(qiáng)大的功能，并且更加靈活，可供更多用戶使用。仿真的目標(biāo)是不斷提高導(dǎo)航模塊對(duì)用戶導(dǎo)向和模型測(cè)試的描述能力。不同技術(shù)水平的用戶通過(guò)仿真軟件可以使用他們的定制語(yǔ)言，使與計(jì)算機(jī)對(duì)話變得方便，來(lái)完成模擬測(cè)試與建模。仿真是通過(guò)建立真實(shí)的系統(tǒng)模型和使用可觀測(cè)模型來(lái)研究真實(shí)系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)過(guò)程。最初，仿真技術(shù)主要用于航空、航天、核能和昂貴的核反應(yīng)堆，或一些壽命周期長(zhǎng)、危險(xiǎn)度高的測(cè)試系統(tǒng)，其他實(shí)物領(lǐng)域難以實(shí)現(xiàn)。電力、石油、化工、冶金、機(jī)械等逐步發(fā)展，已進(jìn)一步擴(kuò)展到社會(huì)系統(tǒng)、經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)、交通運(yùn)輸系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)等非技術(shù)系統(tǒng)。可以說(shuō)，現(xiàn)代的仿真技術(shù)和仿真系統(tǒng)已經(jīng)成為任何復(fù)雜系統(tǒng)的集成體，尤其是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)是非分析的重要手段。缺乏研究、設(shè)計(jì)、評(píng)估、決策和培訓(xùn)。其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，應(yīng)用效率也越來(lái)越顯著。該系統(tǒng)是基于模擬控制理論，將基本計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)、理論基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)等設(shè)備作為專門(mén)的工具，利用系統(tǒng)的實(shí)際或虛擬模型測(cè)試系統(tǒng)，依靠專家應(yīng)用實(shí)驗(yàn)知識(shí)、統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和信息數(shù)據(jù)來(lái)分析結(jié)果。并給出全面的測(cè)試決策。[3]廣義而言，仿真系統(tǒng)方法適用于任何領(lǐng)域，包括電氣、化學(xué)、電子、機(jī)械等，以及經(jīng)濟(jì)、政治、交通、管理等。二、仿真軟件發(fā)展迅速的原因電路仿真軟件的發(fā)展為什么會(huì)如此迅速呢？主要原因在于計(jì)算機(jī)仿真具有效率高、精度高、可靠性高、成本低等特點(diǎn)，被廣泛用于電力電子電路（或系統(tǒng)）的分析和設(shè)計(jì)。除計(jì)算機(jī)模擬外，還需要減少勞動(dòng)強(qiáng)度，以取代許多繁瑣的手工分析系統(tǒng)，提高分析和設(shè)計(jì)能力，避免分析方法在近似過(guò)程中帶來(lái)較大誤差，通過(guò)互補(bǔ)試用，降低最大設(shè)計(jì)成本，縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期。計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)很大程度上加快了電路設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)過(guò)程。仿真是設(shè)計(jì)電路和系統(tǒng)的有效手段。電氣工程電路及其組成系統(tǒng)的主要功能是控制能源轉(zhuǎn)換和傳輸過(guò)程。電力的形式需要改變，控制方法取決于電子電路。電力和電子的結(jié)合構(gòu)成了電力電子學(xué)的主題，這是一個(gè)相對(duì)年輕的領(lǐng)域，這也是一個(gè)綜合運(yùn)用多種科學(xué)的邊緣領(lǐng)域。電子控制電路，功率能量大，慣性相當(dāng)大，速度非?？?。這兩個(gè)系統(tǒng)，特別是構(gòu)成閉環(huán)系統(tǒng)時(shí)，用自動(dòng)控制術(shù)語(yǔ)來(lái)說(shuō)屬于病態(tài)系統(tǒng)，即意味著存在不易于解決的穩(wěn)定性問(wèn)題。這種類型的系統(tǒng)的質(zhì)量在20世紀(jì)80年代后期迅速提升，原因是運(yùn)用了計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)。當(dāng)使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行仿真時(shí)，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì)軟件解決了這個(gè)問(wèn)題。少數(shù)軟件多是解決線性、連續(xù)工作的穩(wěn)態(tài)電路存在的問(wèn)題。而大多數(shù)軟件適用于連續(xù)穩(wěn)定的工作電路，也適用于開(kāi)關(guān)調(diào)整的啟動(dòng)調(diào)整電路。換句話說(shuō)，您可以模擬電氣工程電路，并且可以讀取任何一點(diǎn)電流，或者任意兩點(diǎn)之間的電壓，還可以進(jìn)行頻率響應(yīng)、頻譜分析、溫度分析、參數(shù)分析、蒙特卡羅分析、最壞情況分析、噪聲分析等等?？梢哉f(shuō)，后面幾種分析在面包板上是無(wú)法進(jìn)行信號(hào)模擬的，但是可以通過(guò)仿真軟件在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行，因此仿真軟件具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，電力電子領(lǐng)域發(fā)展還促進(jìn)了能源電子領(lǐng)域的發(fā)展。除了電力電子的內(nèi)容之外，所謂的能源電子主題還需要考慮材料、環(huán)境、可靠性和管理問(wèn)題，以良好地解決能量轉(zhuǎn)換問(wèn)題。由此我們可以看到，使用如此復(fù)雜的系統(tǒng)工程，您可以通過(guò)使用計(jì)算機(jī)來(lái)快速獲得結(jié)果，以快速處理信息。仿真的必要性和有效性，是顯而易見(jiàn)的。這是電路仿真軟件快速發(fā)展的原因。仿真軟件是電子領(lǐng)域電路分析和輔助設(shè)計(jì)的重要工具。利用電路仿真軟件快速分析電路性能參數(shù)有助于確定設(shè)計(jì)方案并選擇設(shè)計(jì)參數(shù)，從而提高設(shè)計(jì)效率?？朔鹘y(tǒng)研發(fā)周期的缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)人員可以直接集中在設(shè)計(jì)層面，縮短整體設(shè)計(jì)周期。出于這個(gè)原因，模擬系統(tǒng)有各種各樣的軟件應(yīng)用程序。模擬電路仿真的主要應(yīng)用是EWB、SPICE PROTEL、MATLAB等。他們實(shí)現(xiàn)了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的功能，操作復(fù)雜而智能化，界面日益可視化。模擬電路仿真軟件的研究與模擬電路仿真軟件的理論、實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用有關(guān)，理論研究促進(jìn)了軟件的應(yīng)用。同時(shí)，仿真軟件應(yīng)用也促進(jìn)了仿真軟件的理論研究。仿真軟件的實(shí)施規(guī)則是理論與應(yīng)用互相“溝通”的橋梁。在電子技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中，根據(jù)計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)干預(yù)的深度和廣度，有三種類型的設(shè)計(jì)方案，即三個(gè)階段。第一種方法是所謂的常規(guī)設(shè)計(jì)方法，所涉及的電子系統(tǒng)通常很簡(jiǎn)單。第二種方法通常被稱為CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）方法，用于數(shù)據(jù)處理、模擬評(píng)估、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等。第三種方法是所謂的EDA方法，它是在電子產(chǎn)品向更繁雜、更高端，向智能化、人性化、微型化和集成化方向發(fā)展過(guò)程中逐漸產(chǎn)生并完成的。三、電路仿真軟件Multisim用Multisim軟件對(duì)電子電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，就好像是在實(shí)驗(yàn)室面包板上搭建電路，并且不受器件類型、器件數(shù)量和測(cè)試設(shè)備的限制。Multisim軟件可以進(jìn)行模擬分析、仿真測(cè)試，設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)同步進(jìn)行，易于調(diào)試和修改。仿真實(shí)驗(yàn)不消耗真正的測(cè)試設(shè)備和組件，實(shí)驗(yàn)成本低。該軟件可以完成從電路仿真設(shè)計(jì)到電路布局生成的全過(guò)程，為設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品提供了一個(gè)真正便捷的途徑。它包括電路原理圖輸入和電路硬件描述語(yǔ)言輸入方法，具有豐富的仿真分析功能。為了處理各種應(yīng)用，Multisim引入了許多版本，如EWB（電子工作臺(tái)）、Multisim 2001、Multisim 7、Multisim 8、Multisim 9、Multisim 10。由于具備這一優(yōu)勢(shì)，高等教育機(jī)構(gòu)的職業(yè)教育有著廣泛的認(rèn)知基礎(chǔ)。由于Multisim 10.0對(duì)SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容進(jìn)行了抽象化處理，因此無(wú)需了解模擬和分析新設(shè)計(jì)的詳細(xì)SPICE技術(shù)，就可以用于快速捕捉，并且適用于電子教育。利用Multisim和虛擬測(cè)量技術(shù)，您可以捕捉和模擬從理論到電路圖的所有內(nèi)容，您可以對(duì)原型和測(cè)試完全集成的設(shè)計(jì)流程進(jìn)行測(cè)試。通過(guò)使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，您不需要專門(mén)學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)控制語(yǔ)言和各種I/O命令，無(wú)需編寫(xiě)程序電子電路圖。只需將設(shè)計(jì)好的虛擬電子元件和虛擬儀器放置在Multisim10.0電路設(shè)計(jì)窗口中，將相應(yīng)的虛擬元件和測(cè)量接口連接到連接和節(jié)點(diǎn)并觀察虛擬測(cè)量。近年來(lái)，為了完成理論教學(xué)方法和實(shí)踐教學(xué)方法的有效結(jié)合，研究電子模擬教學(xué)方法的運(yùn)用，模擬教學(xué)方法帶來(lái)了事半功倍的效果，并在有限的時(shí)間內(nèi)給學(xué)生提供了大量的知識(shí)。通過(guò)使用模擬軟件讓學(xué)生獨(dú)立進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和問(wèn)題探索，學(xué)生可以有效地培養(yǎng)自己的學(xué)習(xí)能力，鞏固自己的理論基礎(chǔ)。目前的最新版本為Multisim 11.0。Multisim 11.0支持Win7和Vista系統(tǒng)。且功能強(qiáng)大、靈活性強(qiáng)。包含了許多功能多樣的虛擬功能，替代了現(xiàn)實(shí)實(shí)驗(yàn)室中常見(jiàn)的各種儀器，如萬(wàn)用表、函數(shù)發(fā)生器、示波器以及其他儀器。這些虛擬儀器為老師和同學(xué)提供了一種便捷且準(zhǔn)確的方式來(lái)獲得實(shí)驗(yàn)結(jié)果，同時(shí)也奠定了將來(lái)他們?cè)趯?shí)驗(yàn)室中使用這些儀器的良好基礎(chǔ)。實(shí)驗(yàn)性的原理設(shè)計(jì)通常是建立在無(wú)焊接的電路實(shí)驗(yàn)板上，學(xué)生必須通過(guò)技術(shù)、文檔和視覺(jué)檢查來(lái)確保他們所設(shè)計(jì)的原型能夠正常運(yùn)行。通常來(lái)說(shuō)，很多時(shí)間都浪費(fèi)在了糾正簡(jiǎn)單的連線錯(cuò)誤上。因此計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)工具的重要性就體現(xiàn)出來(lái)了。Multisim 11.0提供了一個(gè)虛擬的3D實(shí)驗(yàn)電路板環(huán)境，同學(xué)們就可以通過(guò)這樣的虛擬程序，以及對(duì)完成之后的狀態(tài)的正確性給予反饋的NIELVIS電路實(shí)驗(yàn)板來(lái)學(xué)習(xí)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?？偨Y(jié)模擬電路仿真軟件的理論、實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用等幾個(gè)方面是模擬電路仿真軟件研究的基礎(chǔ)。理論上的研究促進(jìn)了軟件的發(fā)展，同時(shí)仿真軟件的應(yīng)用也促進(jìn)了仿真軟件的理論研究，而仿真軟件的實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)則是應(yīng)用與理論之間“溝通”的橋梁。總之，電路仿真軟件的歷史較為悠久，發(fā)展過(guò)程較為漫長(zhǎng)。我們現(xiàn)在所用的電路仿真軟件Multisim 11.0是全球相對(duì)完善的軟件，無(wú)論是電氣領(lǐng)域還是能源領(lǐng)域都離不開(kāi)電路仿真軟件，因此對(duì)這個(gè)軟件的熟悉以及融會(huì)貫通是是十分重要的。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的電路仿真軟件歷史發(fā)展與現(xiàn)狀。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-16

2021

FPGA電路板散熱設(shè)計(jì)

FPGA核心控制板的PCB散熱設(shè)計(jì)近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的微型化、集成化與模塊化，電子元件的安裝密度增大，有效散熱面積減小。因此，大功率電子元件的熱設(shè)計(jì)與電路板的板級(jí)散熱問(wèn)題備受電子工程師的關(guān)注。FPGA控制系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵技術(shù)之一就是系統(tǒng)的散熱問(wèn)題。PCB熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。雖然PCB的散熱措施很多，但需要考慮到散熱成本與實(shí)用性的要求。本文通過(guò)分析FPGA核心控制板實(shí)際存在的散熱問(wèn)題，對(duì)FPGA控制板的PCB進(jìn)行必要的散熱設(shè)計(jì)，使FPGA控制板工作時(shí)具有良好的散熱性能。一、FPGA控制板與散熱問(wèn)題設(shè)計(jì)一種教學(xué)與科研應(yīng)用的FPGA核心控制板，主要由主控芯片F(xiàn)PGA、+3.3V與+1.2V電源電路、50MHz時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、JTAG與AS下載接口電路、SRAM存儲(chǔ)器以及I／O引出接口等部分組成。主控芯片F(xiàn)PGA采用Altera公司的CycloneIII系列QFP封裝的EP3C5E144C7。FPGA核心控制板系統(tǒng)結(jié)構(gòu)組成如圖1所示。FPGA核心控制板PCB的熱量主要來(lái)源有：(1)控制板需要+5V、+3.3V與+1.2V等多種電源供電，電源模塊長(zhǎng)時(shí)間工作產(chǎn)出大量的熱量，如果不采取有效散熱措施，導(dǎo)致電源模塊發(fā)燙無(wú)法正常工作。(2)控制板的FPGA時(shí)鐘頻率為50MHz，PCB布線密度大，隨著系統(tǒng)集成度的增加，系統(tǒng)功耗也相對(duì)較高，需要對(duì)FPGA芯片做必要的散熱措施。(3)PCB本身基板發(fā)熱，銅導(dǎo)體是PCB基本成型材料之一，銅導(dǎo)體覆蝕線路自身電阻因電流交變功率損耗而制熱。基于以上FPGA核心控制板的電路系統(tǒng)熱量來(lái)源分析，需要對(duì)FPGA核心控制板采取必要的散熱措施，提高系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性與可靠性。二、FPGA控制板的PCB散熱設(shè)計(jì)2.1電源散熱設(shè)計(jì)FPGA核心控制板接入+5v~b部直流電源，要求可提供lA或以上的電流。電源模塊選擇LDO芯片LT1ll7，它將+5V直流電源轉(zhuǎn)換成主控芯片EP3C5E144C7所需+3.3VVCCIO端口電壓與+1.2VVCCINT內(nèi)核電壓。其中LT1117采用小型SOT23貼片封裝。通過(guò)上述分析可知，設(shè)計(jì)電源電路時(shí)需要兩片LT1117芯片，滿足FPGA所需的+3.3V與+1.2V電壓的供電要求，PCB設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)電源模塊的散熱做如下處理：(1)由于電源模塊長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，相鄰電源模塊布局時(shí)保持一定距離，距離太近不利于散熱，布局時(shí)將兩個(gè)LDO芯片LT11l7距離設(shè)置20mm或以上。(2)對(duì)放置LDO芯片LT1117位置處進(jìn)行單獨(dú)敷銅處理，有利于電源散熱。(3)必要時(shí)對(duì)LDO芯片增加散熱片，保證電源模塊快速散熱，為FPGA芯片正常供電。2.2散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)在PCB發(fā)熱量大的元件底部和附近放置一些導(dǎo)熱金屬化過(guò)孔。散熱過(guò)孔是穿透PCB的小孔，孑L徑為0.4蚴～lmm左右…?？讖讲灰颂螅^(guò)孔問(wèn)距設(shè)置為lmm～1.2mm。過(guò)孔穿透印制電路板，使印制板正面的熱量延PCB背面快速傳導(dǎo)至其它散熱層，發(fā)熱面的元件快速冷卻，而且可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。2.3FPGA芯片散熱設(shè)計(jì)FPGA芯片熱量主要來(lái)源動(dòng)態(tài)功耗，如內(nèi)核電壓功耗與I／o電壓功耗，存儲(chǔ)器、內(nèi)部邏輯以及系統(tǒng)產(chǎn)生的功耗，F(xiàn)PGA控制它功能模塊(如視頻、音頻模塊等)等都會(huì)產(chǎn)生功耗，因此伴隨有熱量產(chǎn)生，有必要對(duì)FPGA芯片做散熱處理。設(shè)計(jì)FPGA芯片的QFP封裝時(shí)，在FPGA芯片中心處加了一塊尺寸為4.5mmX4.5mm的銅箔，并設(shè)計(jì)一定數(shù)量的散熱焊盤(pán)，根據(jù)實(shí)際需要還可加散熱片。2.4敷銅散熱設(shè)計(jì)PCB敷銅不但可以提高電路的抗干擾能力，還能有效促使PCB板的散熱。采用AltiumDesignerSummer09軟件設(shè)計(jì)PCB一般有兩種敷銅方式，即大面積敷銅與柵格狀敷銅。大面積條狀銅箔存在的缺陷是PCB板長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)產(chǎn)生較大熱量，導(dǎo)致條狀銅箔容易膨脹和脫落。因此，考慮到PCB良好的散熱性能，對(duì)PCB敷銅設(shè)計(jì)時(shí)采用柵格狀銅箔，設(shè)置柵格與電路的接地網(wǎng)絡(luò)連通，提高系統(tǒng)的屏蔽效果與散熱性能?？偨Y(jié)PCB散熱設(shè)計(jì)是保證PCB板工作穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而散熱方法的選擇是要首要考慮的因素，具體散熱措施的設(shè)計(jì)與應(yīng)用是PCB散熱的核心問(wèn)題。本文在設(shè)計(jì)FPGA核心控制板的PCB時(shí)，以分析FPGA控制系統(tǒng)的熱量來(lái)源為出發(fā)點(diǎn)，根據(jù)實(shí)際散熱需求，對(duì)FPGA控制板的電源模塊、FPGA控制芯片、散熱過(guò)孔與敷銅散熱等進(jìn)行設(shè)計(jì)。FPGA控制板所采用的散熱方法具有實(shí)用性、低成本與易實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的FPGA核心控制板的PCB散熱設(shè)計(jì)技術(shù)。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商：松翰、應(yīng)廣、杰理、安凱、全志、realtek，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙耳機(jī)音箱開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。注：部分圖片內(nèi)容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。
07-15

2021

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工藝

可制造性的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范DFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)是電子產(chǎn)品中重要的電子部件.是電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連接的載體，而PCBA(Printed Circuit Board Assembly，PCB組件，即把電子元器件裝配到PCB板上形成的半成品)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品電路系統(tǒng)功能的硬件主體。本文針對(duì)電子產(chǎn)品中的PCB組件制造，從多個(gè)方面淺談PCB設(shè)計(jì)的一些規(guī)范，達(dá)到實(shí)現(xiàn)PCB組件的可制造性的目的。一、PCB DFM設(shè)計(jì)基本原則(1)減少PCB組裝的制程工序及成本，盡量使零件置于PCB的主焊接面。(2)相同或相似的元件應(yīng)置于同一列或一排并且極性應(yīng)指向同一方向。(3)在PCB上按尺寸及數(shù)量均勻的分配元件以避免PCBA在回流過(guò)程及波峰焊接過(guò)程中變形。(4)連接器和插座應(yīng)置于PCBA的主要焊接面(5)不要在PCB的兩面部設(shè)計(jì)通孔設(shè)備。(6)設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量考慮自動(dòng)裝配，盡量減少人工操作。(7)避免使用跳線及任何額外的人工操作。(8)設(shè)計(jì)中考慮設(shè)備調(diào)試的要求。(9)設(shè)計(jì)中考慮各種變量的誤差。二、PCB外形及尺寸設(shè)計(jì)PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。根據(jù)設(shè)備能力指數(shù)，目前通常的PCB組件生產(chǎn)廠家能生產(chǎn)的PCB拼板尺寸范圍為：最小50(長(zhǎng))*50(款)mm，最大520(長(zhǎng))*400(寬)mm，PCB厚度0.2mm~~4.5mm。為提高SMT機(jī)器的利用率與平衡率，通常要求PCB拼板的尺寸盡量做大(同個(gè)拼板中單扳越多越好，只要不超過(guò)設(shè)備允許尺寸范圍)，當(dāng)然也要同時(shí)考量拼板的可拿放性以及拼板的受壓變形隱患。三、PCB工藝邊大部分裝配PCB都要有上下軌道邊，又稱之為PCB工藝邊。PCBA裝配設(shè)備傳送邊寬度通常設(shè)計(jì)是5～10mm，用于接觸PCB工藝邊帶動(dòng)PCB的行進(jìn)裝配。通常在實(shí)際PCB板距離PCB邊緣3mm內(nèi)不可以置放元件.以免線路板裝配時(shí)機(jī)器軌道夾住元件焊盤(pán)無(wú)法安裝。如果單板板邊3mm內(nèi)有元件，則該板一定要加上PCB工藝邊。如果裝配元件本體超出板邊或平齊板邊，則該板裸扳不允許放置在傳送設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)并且該板邊不允許設(shè)置成V-Cut拼板方式，而需要依據(jù)具體情況以鏤空板邊部分或采用郵票孔方式連接板邊。如果該板一定要使用SMT生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，則需要使用特制的治具載板作業(yè)。如果插件元件本體超出板邊或者平齊板邊，則需經(jīng)過(guò)分板之后再進(jìn)行波峰焊制程。PCB上的金手指邊不可當(dāng)作傳送邊。四、PCB拼板的V-CUT與郵票孔連接設(shè)計(jì)當(dāng)PCB板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝，則PCB拼板可用V.cUT方式連接各個(gè)小板。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。使用V-CUT拼板設(shè)計(jì)的PCB推薦的板厚為0.6O2.0mm。刻槽的深度是(針對(duì)常用的FR4PCB材料)上下各l/3板的厚度。對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的V-CUT連接PCB，為了保證PCB分板加工時(shí)不出現(xiàn)露銅缺陷，在PCB布線設(shè)計(jì)時(shí)要求所有的走線及銅箔距離板邊大于0.50mm，而元器件實(shí)際物理邊與v_CuT處的距離應(yīng)該大于lmm。如果PCB拼板中板與板之間的連接不是直線，則可以使用郵票孔連接的方式連接拼扳中的各個(gè)小板。一般情況下郵票孔連接部分采用四個(gè)貫穿孔方式，郵票孔不可以在零件正下方，郵票孔距離布線邊緣最小為0，5ram。五、PCB光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)計(jì)為便于SMT生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行精確的光學(xué)定位，F(xiàn)iducialMark(光學(xué)定位點(diǎn))為PCB必要設(shè)計(jì)。PCB光學(xué)定位點(diǎn)SMT機(jī)器打件想當(dāng)重要，它的好壞將直接影響機(jī)器置件精度。全局光學(xué)定位點(diǎn)(Globalfiducialmark)：一般要求PCB最少要有2個(gè)全局光學(xué)定位點(diǎn)(通常又稱為大板Mark點(diǎn))，其大小和形狀應(yīng)當(dāng)一致，而3到4個(gè)全局光學(xué)定位點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)更佳。至少的2個(gè)全局光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)該分布在拼板的對(duì)角線上，如果PCB需要雙面生產(chǎn)，則兩面均要有全局光學(xué)定位點(diǎn)如果是單面板，建議單板板內(nèi)和工藝邊(即軌道邊)部加上定位點(diǎn)。光學(xué)定位點(diǎn)通常設(shè)計(jì)為直徑1.0mm的實(shí)心圓。在光學(xué)點(diǎn)圓心直徑為實(shí)心圓直徑加2.0mm的圓形區(qū)域需要進(jìn)行阻焊開(kāi)窗。光學(xué)點(diǎn)制造工藝上要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別(關(guān)鍵要和基準(zhǔn)點(diǎn)顏色有明顯對(duì)比)。光學(xué)點(diǎn)背景內(nèi)不準(zhǔn)有焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)或絲印標(biāo)識(shí)等。光學(xué)點(diǎn)不能被V-Cut切割造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。六、PCB焊盤(pán)與相連引線的設(shè)計(jì)(1)當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。需要避免。(2)當(dāng)焊盤(pán)和大面積的地相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45。鋪地法。從大面積的地或電源線處引出的導(dǎo)線長(zhǎng)應(yīng)大于0.5mm，寬應(yīng)小于0.4mm。(3)盡量使連接到焊盤(pán)的布線呈對(duì)稱分布。減少由于不對(duì)稱分布引起的焊料流動(dòng)不平衡，造成元件轉(zhuǎn)動(dòng)或錯(cuò)位。七、PCBA測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)于常jfl的消費(fèi)電子產(chǎn)品PCB，通常每個(gè)線路網(wǎng)絡(luò)上至少要有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)電源線路網(wǎng)絡(luò)上至少要有4個(gè)測(cè)試點(diǎn)，地線網(wǎng)絡(luò)上至少有6個(gè)測(cè)試點(diǎn)。所有測(cè)試點(diǎn)盡可能分布在PCB底面，方便測(cè)試治具的制作，降低測(cè)試治具制作成本以及增加治具的穩(wěn)定性。相鄰的兩測(cè)試點(diǎn)之間的中心距離至少要大于1.25mm，測(cè)試點(diǎn)中心應(yīng)距板邊(不含折斷邊)大于2.54mm，距螺絲孔邊大于1.25mm.測(cè)試點(diǎn)與零件外圍(零什高度3mm以下)應(yīng)相距1.27mm以卜-，測(cè)試點(diǎn)與零什外圍(零件高度3-6mm)應(yīng)相距3.3mm以匕，測(cè)試點(diǎn)與零件外圍(零件高度6mm以』)應(yīng)相距3.8Imm以上。八、PCB疊層設(shè)計(jì)PCB疊層一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板(Core)的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為Foil疊法：另一種是芯板。(Core)疊加的方法，簡(jiǎn)稱Core疊法。PCB疊層方式推薦使用Foil疊法，特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用Core疊法。PCB外層一般選用0.5oz至Ioz(1oz=0.35微米)的銅箔電鍍，內(nèi)層一般選用lOZ的銅箔：盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。PCB疊層采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱。九、PCB表面處理9.1熱風(fēng)整平工藝該工藝是在PCB最終裸露金屬表面覆蓋錫銀銅合金。熱風(fēng)整平錫銀銅合金鍍層的厚度要求為1微米至25微米。熱風(fēng)整平工藝對(duì)于控制鍍層的厚度和焊盤(pán)圖形較為困難，不推薦使用在有細(xì)間距元件的PCB上，原因是細(xì)間距元器件對(duì)焊盤(pán)平整度要求高。熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會(huì)導(dǎo)致PCB翹曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推薦使用該表面處理方式。9.2化學(xué)鎳金工藝化學(xué)鎳金是化鎳浸金的簡(jiǎn)稱，PCB銅金屬面采用的非電解鎳層鍍層為2.5微米至5.0微米，浸金(99.9％的純金)層的厚度為O.08微米0.I27微米。能提供較為平整的表面，此工藝適用于細(xì)間距元件的PCB.10.3有機(jī)可焊性保護(hù)膜工藝該工藝英文縮寫(xiě)為OSP，是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機(jī)物進(jìn)行表而的覆蓋，目前唯一推薦的該柯機(jī)保護(hù)層為Enthone’SEntekPlusCu—l06A，其厚度要求為0.2微米至0.5微米，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其適合于細(xì)間距元件的PCB?？偨Y(jié)在電子信息化時(shí)代，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度是非常快的，這就意味著電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是非常激烈的。為了適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，更有效地完成電子產(chǎn)品的裝配制造，可制造性的PCB設(shè)計(jì)工作所包含的內(nèi)容越發(fā)豐富，它在提高產(chǎn)能、把控品質(zhì)的同時(shí)為生產(chǎn)企業(yè)也能帶來(lái)直接的成本節(jié)省。只有把握住設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的統(tǒng)一性，才能相互促進(jìn)，達(dá)到提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的目的。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的可制造性的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范詳情。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商：松翰、應(yīng)廣、杰理、安凱、全志、realtek，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙耳機(jī)音箱開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。注：部分圖片內(nèi)容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。
07-14

2021

EDA技術(shù)PCB設(shè)計(jì)

EDA技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)中的發(fā)展與應(yīng)用隨著科學(xué)研究與技術(shù)開(kāi)發(fā)的市場(chǎng)化，采用傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)手段在較短的時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，已經(jīng)越來(lái)越難完成了。為適應(yīng)這種現(xiàn)狀，日趨完善的EDA技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)方法。EDA是目前最新、最全面的電子設(shè)計(jì)技術(shù)及工具，它的出現(xiàn)為電子設(shè)計(jì)工作者提供了一種全新的設(shè)計(jì)方法，它覆蓋了電子設(shè)計(jì)的主要環(huán)節(jié)，對(duì)所設(shè)計(jì)的電路進(jìn)行仿真、電磁性和信號(hào)完整性分析，從而對(duì)電路設(shè)計(jì)和印刷板設(shè)計(jì)進(jìn)行綜合認(rèn)證，得出最佳的設(shè)計(jì)參數(shù)，并進(jìn)行產(chǎn)品的定性。一、EDA軟件簡(jiǎn)介“EDA”就是Electronic Design Autom ation(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)，也就是能夠幫助人們?cè)O(shè)計(jì)電子電路或系統(tǒng)的軟件工具，該工具可以使設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路和系統(tǒng)成為可能。目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有：muhisim7、OW_AD、Protel、Viewlogio、Mentor、Synopsys、PCBWId、Cadence、MicmSim等等，這些軟件各具特色，大體分為芯片級(jí)設(shè)計(jì)工具、電路板級(jí)設(shè)計(jì)工具、可編程邏輯器件開(kāi)發(fā)工具和電路仿真工具等幾類；其中Protel是國(guó)內(nèi)最流行、使用最廣泛的一種印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的首選軟件，由澳大利亞protdTechnology公司出品，過(guò)去只是用來(lái)進(jìn)行原理圖輸入和PCB版圖設(shè)計(jì)，從Protel 98開(kāi)始，加入了模擬數(shù)字混合電路仿真模塊(SIM)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)模塊(PLD)，1999年P(guān)rotel推出了功能更加強(qiáng)大的EDA綜合設(shè)計(jì)環(huán)境Protel 99，它將EDA的全部?jī)?nèi)容整合為一體，成為完整的EDA軟件，因而該軟件發(fā)展?jié)摿艽螅罹咛厣妥顝?qiáng)大的功能仍是原理圖輸人和PCB版圖設(shè)計(jì)；另外還有Ultiboard與Multisim配套的PCB設(shè)計(jì)軟件，PCBWizard與LivaWire配套的PCB制作軟件包等等。二、EDA技術(shù)的發(fā)展歷程EDA技術(shù)是一門(mén)涉及計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、微電子工藝等學(xué)科的綜合性技術(shù)，隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了一個(gè)由淺到深的過(guò)程。從20世紀(jì)60年代中期開(kāi)始，人們就利用各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來(lái)取代手工操作，進(jìn)行IC版圖編輯和PCB布局布線，改變了傳統(tǒng)的手土方法制圖和設(shè)計(jì)集成電路方法，由于PCB布局布線工具受到計(jì)算機(jī)工作平臺(tái)的制約，其支持的設(shè)計(jì)工作有限，性能比較差。20世紀(jì)80年代，由于各種設(shè)計(jì)工具(如原理圖輸入、版圖自動(dòng)布局)均已齊全，人們采用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)管理技術(shù)將各個(gè)工具集成為一個(gè)系統(tǒng)，提供標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，使設(shè)計(jì)工作方便快捷，但在設(shè)計(jì)過(guò)程中，自動(dòng)化和智能化程度還不高，各種EDA軟件界面千差萬(wàn)別，學(xué)習(xí)使用困難，并且互不兼容，直接影響到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)問(wèn)的銜接。20世紀(jì)90年代以來(lái)，電子工藝水平已經(jīng)達(dá)到了深亞微米級(jí)，人們開(kāi)始追求貫徹整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的自動(dòng)化，把精力集中在創(chuàng)造性的方案與概念構(gòu)思上，從而可以提高設(shè)計(jì)效率，縮短產(chǎn)品的研制周期。這時(shí)的EDA工具不僅具有電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力，而且能提供獨(dú)立于工藝和廠家的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力，具有高級(jí)抽象的設(shè)計(jì)構(gòu)思手段。三、EDA技術(shù)的基本特征利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。（1）用軟件設(shè)計(jì)的方法來(lái)設(shè)計(jì)硬件，硬件系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換是由有關(guān)的開(kāi)發(fā)軟件自動(dòng)完成的，設(shè)計(jì)輸入可以是原理圖V H DL語(yǔ)言，通過(guò)軟件設(shè)計(jì)方式的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)對(duì)特定功能硬件電路的設(shè)計(jì)，而硬件設(shè)計(jì)的修改工作也如同修改軟件程序一樣快捷方便，設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程幾乎不涉及任何硬件，可操作性、產(chǎn)品互換性強(qiáng)。（2）不同公司的軟件工具集成到一個(gè)統(tǒng)一的計(jì)算機(jī)平臺(tái)上，使之成為一個(gè)完整的EDA系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)各種EDA工具間的優(yōu)化組合和資源共享；采用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)，不同設(shè)計(jì)風(fēng)格和應(yīng)用場(chǎng)合的要求使各具特色的EDA工具被集成在同一個(gè)工作站上，從而使EDA框架標(biāo)準(zhǔn)化；各個(gè)仿真器對(duì)同一個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行協(xié)同仿真，進(jìn)一步提高了EDA系統(tǒng)的工作效率和靈活性。（3）EDA設(shè)計(jì)方法又稱為基于芯片的設(shè)計(jì)方法，集成化程度更高，可實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)集成，進(jìn)行更加復(fù)雜的電路芯片化設(shè)計(jì)和專用集成電路設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品體積小、功耗低、可靠性高；可在系統(tǒng)編程或現(xiàn)場(chǎng)編程，使器件編程、重構(gòu)、修改簡(jiǎn)單便利，可實(shí)現(xiàn)在線升級(jí)；可進(jìn)行各種仿真，開(kāi)發(fā)周期短，設(shè)計(jì)成本低，設(shè)計(jì)靈活性高。（4）EDA技術(shù)根據(jù)設(shè)計(jì)輸入文件，將電子產(chǎn)品從電路功能仿真、性能分析、優(yōu)化設(shè)計(jì)到結(jié)果測(cè)試的全過(guò)程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成，自動(dòng)生成目標(biāo)系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)人員不必學(xué)習(xí)許多深入的專業(yè)知識(shí)，也可免除許多推導(dǎo)運(yùn)算即可獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)成果，設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度高，減輕了設(shè)計(jì)人員的工作量，開(kāi)發(fā)效率高。四、EDA技術(shù)設(shè)計(jì)流程EDA技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品檢測(cè)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等各個(gè)方面都具有優(yōu)異的功能，它能幫助專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行快速的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、檢測(cè)，真正做到“設(shè)計(jì)即正確”。（1）在設(shè)計(jì)方式上，EDA技術(shù)為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)根本性的變革，是一種面向未來(lái)的電子設(shè)計(jì)理念，利用EDA軟件，將傳統(tǒng)的“電路設(shè)計(jì)+硬件搭試+調(diào)試焊接”的模式轉(zhuǎn)變?yōu)樵谟?jì)算機(jī)上自動(dòng)完成，人們?cè)谟?jì)算機(jī)中設(shè)計(jì)出電子電路的原理圖模型，然后驗(yàn)證其理論上的可行性，接著畫(huà)出其印刷電路板，從而高效優(yōu)質(zhì)地完成從原理圖邏輯連接向電路元器件物理連接的轉(zhuǎn)化過(guò)程。改變傳統(tǒng)的子產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、耗費(fèi)材料多、設(shè)計(jì)費(fèi)用高、不利于產(chǎn)品更新?lián)Q代的繁瑣而冗長(zhǎng)的過(guò)程，解決當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)依賴人的因素和面對(duì)大型的電子電路就顯得力不從心的問(wèn)題。（2）在設(shè)計(jì)方法上，設(shè)計(jì)者采用一種高層次的“自頂向下”的全新設(shè)計(jì)方法，首先在頂層進(jìn)行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，然后在方框圖一級(jí)進(jìn)行仿真、糾錯(cuò)，用硬件描述語(yǔ)言對(duì)高層次的系統(tǒng)行為進(jìn)行描述，在系統(tǒng)一級(jí)進(jìn)行驗(yàn)證，再用綜合工具對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐?；與過(guò)去選擇標(biāo)準(zhǔn)集成電路“自底向上”地構(gòu)造出一個(gè)新的系統(tǒng)相比，由于設(shè)計(jì)的主要仿真和調(diào)試過(guò)程是在高層次上完成的，這不僅有利于及早發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤，避免設(shè)計(jì)工作的浪費(fèi)，而且也減少了邏輯功能仿真的工作量，提高了設(shè)計(jì)的一次成功率。（3）在電路設(shè)計(jì)流程中，差的信號(hào)完整性不是由某一因素導(dǎo)致的，而是由板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的，設(shè)計(jì)人員首先確定設(shè)計(jì)方案，選擇合適的元器件，然后根據(jù)具體的元器件設(shè)計(jì)電路原理圖，接著進(jìn)行故障分析、模擬電路的交直流分析、瞬態(tài)分析等第一次仿真。這一次仿真主要是將設(shè)計(jì)輸入EDA工具進(jìn)行仿真，檢驗(yàn)設(shè)計(jì)方案在功能方面的正確性，檢查邏輯功能的正確性；保證信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量，特別要注意在高速電路中，所使用的芯片的切換速度過(guò)快、連接元件布設(shè)不合理、電路的互聯(lián)不合理等引起信號(hào)的完整性問(wèn)題的解決，具體主要包括串?dāng)_、反射、過(guò)沖與下沖、振蕩、信號(hào)延遲等。（4）通過(guò)EDA系統(tǒng)，可事先排除大部分設(shè)計(jì)的缺陷，在計(jì)算機(jī)上仿真出近似于實(shí)際電路的數(shù)據(jù)和響應(yīng)波形。設(shè)計(jì)人員無(wú)須通過(guò)門(mén)級(jí)原理圖描述電路，而是針對(duì)設(shè)計(jì)目標(biāo)進(jìn)行功能描述，擺脫了電路細(xì)節(jié)的束縛，在制作PCB板之前還可以進(jìn)行熱分析、噪聲及竄擾分析、電磁兼容分析、可靠性分析等，并且可以將分析后的結(jié)果參數(shù)反標(biāo)回電路圖，進(jìn)行第二次仿真，檢驗(yàn)PC B板在實(shí)際工作環(huán)境中的可行性；制板過(guò)程中計(jì)算機(jī)在布線中把電磁干擾、熱干擾建成數(shù)學(xué)模型加以排除以保證布線質(zhì)量。由此可見(jiàn)，EDA技術(shù)使設(shè)計(jì)人員在實(shí)際的電子系統(tǒng)產(chǎn)生前，就可以全面地了解系統(tǒng)的功能特性及物理特性，從而將開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)消除在設(shè)計(jì)階段，縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低了開(kāi)發(fā)成本。總結(jié)EDA技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，巳成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的核心，隨著電子產(chǎn)品更新的加快，EDA技術(shù)作為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制的源動(dòng)力，其應(yīng)用水平與普及程度，已成為衡量一個(gè)國(guó)家電子技術(shù)現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志之一，所以發(fā)展EDA技術(shù)將是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域和電子產(chǎn)業(yè)界的一場(chǎng)重大的技術(shù)革命，掌握EDA技術(shù)已成為當(dāng)今電子電路和硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的重要任務(wù)。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的EDA技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)中的發(fā)展與應(yīng)用詳情。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商：松翰、應(yīng)廣、杰理、安凱、全志、realtek，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙耳機(jī)音箱開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-13

2021

PCB板快速制造系統(tǒng)

基于激光直寫(xiě)電路技術(shù)的PCB板快速制造系統(tǒng)研發(fā)新的電子產(chǎn)品，需要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)加工和調(diào)試等工序，其中，ＰＣＢ板的設(shè)計(jì)、制造是最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。大多數(shù)的元器件都可以在市場(chǎng)上采購(gòu)到成品，而ＰＣＢ板必須根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)、制造；因此，ＰＣＢ板設(shè)計(jì)、制造的周期長(zhǎng)短對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)周期有著較大影響。目前，按照ＰＣＢ板生產(chǎn)廠的生產(chǎn)工藝，即使只生產(chǎn)１塊樣品ＰＣＢ板，也和生產(chǎn)大批量ＰＣＢ板的工藝流程一樣，需要進(jìn)行數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、光繪、下料、鉆孔、金屬化孔、貼膜或網(wǎng)印、曝光、圖形電鍍、蝕刻、阻焊涂覆、噴錫、絲印字符、外型加工和清洗等數(shù)十道工序。在這種生產(chǎn)模式下，從設(shè)計(jì)方和ＰＣＢ板生產(chǎn)廠家確認(rèn)ＰＣＢ板設(shè)計(jì)文件開(kāi)始，到最終完成ＰＣＢ板的制造，通常至少需要幾天到１周的時(shí)間。這種工藝能滿足批量產(chǎn)品的生產(chǎn)周期需要，但并不適合生產(chǎn)樣品ＰＣＢ板。在首件樣機(jī)階段，鑒于在技術(shù)方面始終會(huì)存在一些不確定的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、調(diào)試時(shí)間不可控，常常會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)、調(diào)試，再修改設(shè)計(jì)、再調(diào)試的問(wèn)題，在這種情況下，長(zhǎng)達(dá)數(shù)天的樣品ＰＣＢ板制造周期是不能被接受的。為了解決單件樣品ＰＣＢ板生產(chǎn)周期較長(zhǎng)的問(wèn)題，近年來(lái)研發(fā)出了ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)最快可在１個(gè)工作日內(nèi)完成樣品ＰＣＢ板的制造。本文對(duì)目前常見(jiàn)的３種ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)分別進(jìn)行介紹和對(duì)比分析，并給出了基于激光直寫(xiě)電路技術(shù)的ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)的制程工藝。一、ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)共同的工藝步驟如下：１）鉆孔及金屬化孔；２）線路圖形制作；３）阻焊圖形制作；４）字符圖形制作；５）助焊防氧化處理。其中，影響ＰＣＢ板成品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟為金屬化孔和線路圖形制作。ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)根據(jù)線路圖形制作的工作原理可分為３類：化學(xué)蝕刻、物理雕刻和激光直寫(xiě)加工，其各自特點(diǎn)對(duì)比見(jiàn)表１。１）化學(xué)蝕刻?；瘜W(xué)蝕刻法是利用化學(xué)蝕刻液將需要去掉的絕緣材料從基材上去掉，制作出合適的電路圖形?；瘜W(xué)蝕刻法因要使用一系列酸堿試劑，對(duì)環(huán)保會(huì)有一定影響，并且化學(xué)蝕刻的工序較多，工藝流程相對(duì)復(fù)雜一些，實(shí)施起來(lái)較另外２種方式要有難度一些，所以現(xiàn)在不是主推的方式。２）物理雕刻。物理雕刻方式的原理是將線路板的線路信息轉(zhuǎn)化為三維位置信息，然后通過(guò)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)控制雕刻刀具沿著ＸＹＺ軸導(dǎo)軌控制移動(dòng)，從而控制雕刻刀具在空白線路板上進(jìn)行雕刻。按這種方法，一塊典型的雙面電路板的制作時(shí)間約為１～２ｈ，能在１天之內(nèi)做出樣品ＰＣＢ板；但物理雕刻方式受限于機(jī)械加工刀具，對(duì)于一些精密線路圖形的加工不能很好地保證，如當(dāng)孔徑＜１５０μｍ時(shí)，由于機(jī)械鉆頭易損，而使加工成本大為增加，加工進(jìn)度也會(huì)受到影響。３）激光直寫(xiě)。激光直寫(xiě)方式的原理是根據(jù)需要加工物體的不同材質(zhì)，選用不同波長(zhǎng)的激光，使用高功率激光束照射到材料表面，使材料表面引發(fā)光化學(xué)反應(yīng)，最終加工出需要得到的線路圖形。相較于物理雕刻方式，因?yàn)樵诩庸み^(guò)程中激光束能量密度高，加工速度快，對(duì)非激光照射部位基本沒(méi)有影響，而且對(duì)加工部位也沒(méi)有機(jī)械接觸，所以激光加工不會(huì)對(duì)被加工材料產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)可以干凈無(wú)殘留的去除金屬層，加工出線路圖形。二、激光直寫(xiě)電路技術(shù)激光直寫(xiě)電路技術(shù)就是使用激光直寫(xiě)方式的原理，在ＰＣＢ板的敷銅層或鍍金層上加工出所需線路圖形的技術(shù)。目前，市場(chǎng)上最先進(jìn)的激光加工設(shè)備主要是用綠光或紫光２種光譜的激光進(jìn)行加工，已經(jīng)可以做到完全采用激光直寫(xiě)技術(shù)完成線路圖形的制作。加工過(guò)程中無(wú)需任何掩膜，用一束激光即可快速去除金屬層。特別是基于３５５ｎｍ的紫外激光，各種構(gòu)成ＰＣＢ板基板的材料大多數(shù)都能被加工，包括銅、高分子樹(shù)脂材料和玻璃纖維等。采用紫外激光對(duì)材料的熱沖擊較小，原理如圖１所示。圖１中，紫外激光具有高光子能量，當(dāng)紫外激光照射到加工材料表面時(shí)，材料表面的分子吸收紫外激光中的光子后，與自身電子相互作用，直接破壞連接物質(zhì)原子組分的化學(xué)鍵，使分子鏈斷裂，斷裂后的小分子以爆炸的形式向外強(qiáng)烈噴射，脫離材料表面。使用激光加工方式，在加工精度的穩(wěn)定性以及后期設(shè)備的運(yùn)行維護(hù)保養(yǎng)方面有較大優(yōu)勢(shì)。激光加工設(shè)備的核心部件激光發(fā)生器的理論使用時(shí)間通常為１０萬(wàn)ｈ，實(shí)際使用壽命一般在５年以上；通過(guò)激光發(fā)生器發(fā)出的激光束，在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)可以保持相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)，這樣就能避免傳統(tǒng)物理雕刻方式銑刀、鉆頭磨損后帶來(lái)的加工精度不一致；在設(shè)備的日常保養(yǎng)方面，激光加工設(shè)備只需要做好設(shè)備的防塵和清潔即可，不需要上油潤(rùn)滑等操作，可以在較大程度上減少后期設(shè)備運(yùn)行的維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。三、PCB板制程工藝３．１鉆孔在鉆孔方面，使用紫外激光加工孔的工藝方法有３種：激光沖孔、激光套孔和激光螺旋加工。１）激光沖孔。其工藝方法是保持激光束的位置不動(dòng)，設(shè)置高重復(fù)率激光脈沖，對(duì)孔位置處進(jìn)行持續(xù)加工。激光加工設(shè)備的脈沖頻率一般可設(shè)置為２５０～３００ｋＨｚ，在每個(gè)脈寬時(shí)間孔的深度都會(huì)增加。這種工藝方法加工，孔的大小取決于聚焦的光斑尺寸。紫外激光加工設(shè)備聚焦點(diǎn)光斑直徑可小至１５μｍ，所以采用該工藝方法能夠完成直徑較小孔的加工，特別適合盲孔的加工。２）激光套孔。其工藝方法是設(shè)置激光束在孔的位置處，沿著孔的外延圓周，一圈一圈地作圓周循環(huán)運(yùn)動(dòng)。走完第１圈，會(huì)在孔外延圓周的位置處加工出１個(gè)圓形槽。每走１圈，槽的深度就會(huì)增加一些。當(dāng)從ＰＣＢ板的頂部加工到底部，打穿底部后，在加工過(guò)程中和底部相連的圓柱體材料會(huì)脫落，形成１個(gè)通孔。這種工藝方法適合加工通孔，不適合加工盲孔，因?yàn)槿绻讻](méi)有打穿，加工過(guò)程中孔中心區(qū)域的圓柱體材料會(huì)殘留在孔中間。３）激光螺旋加工。其工藝方法是設(shè)置激光束從孔的中心開(kāi)始加工，以螺旋式從中心處向外移動(dòng)。隨著激光束的移動(dòng)，孔的深度和直徑會(huì)不斷變大。這種工藝方法適合加工大尺寸的孔。在實(shí)際加工中，可以根據(jù)孔的種類和大小，分別選用上述３種工藝方法，通過(guò)調(diào)整激光脈沖頻率和能量，直接將表層的銅打掉，再打掉下層材質(zhì)。相較于其他激光，紫外激光加工出來(lái)的盲孔底部更干凈，且無(wú)碳化現(xiàn)象，為后工序金屬化孔提供了很好的處理表面。采用紫光激光加工后的盲孔效果圖如圖２所示。鑒于激光加工的特點(diǎn)，在加工微孔和盲孔時(shí)有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)。但在實(shí)際生產(chǎn)中，對(duì)于板材厚度＞０．５ｍｍ的ＰＣＢ板，在加工＞０．８ｍｍ孔徑的通孔時(shí)，使用激光設(shè)備鉆孔的效率沒(méi)有使用物理雕刻機(jī)鉆孔效率高；所以，對(duì)于板厚＞０．５ｍｍ的ＰＣＢ板，可優(yōu)先考慮使用物理雕刻機(jī)進(jìn)行鉆孔。３．２金屬化孔孔加工成型后要做金屬化孔處理，以達(dá)到孔被金屬化貫通的效果。金屬化孔要有良好的機(jī)械韌性和導(dǎo)電性。金屬化孔有２種方法：物理金屬化孔和化學(xué)金屬化孔。１）物理金屬化孔。其原理是使用導(dǎo)電膏讓孔導(dǎo)電。該系統(tǒng)能加工的通孔最小直徑為０．４ｍｍ，孔的最大徑深比為１∶４。金屬化孔后的接觸電阻約為２０ｍΩ。物理金屬化孔的工藝流程如下：ａ．將專用保護(hù)膜粘貼在ＰＣＢ板兩面；ｂ．使用激光加工設(shè)備鉆孔（對(duì)于ＰＣＢ板板厚＞０．５ｍｍ，以及孔徑＞０．８ｍｍ的通孔，可優(yōu)先考慮使用物理雕刻機(jī)鉆孔）；ｃ．把ＰＣＢ板放置在真空吸附臺(tái)上，用橡膠刮刀把導(dǎo)電膏采取刷的方式涂覆在ＰＣＢ板一面的保護(hù)膜上；ｄ．打開(kāi)真空吸附功能，在抽真空的作用下將導(dǎo)電膏吸入孔內(nèi)；ｅ．翻轉(zhuǎn)ＰＣＢ板，重復(fù)步驟ｃ和步驟ｄ；ｆ．去掉保護(hù)膜，在烤箱中固化導(dǎo)電膏，固化溫度設(shè)置為１６０℃，固化時(shí)間為３０ｍｉｎ。物理金屬化孔的優(yōu)勢(shì)是操作簡(jiǎn)便，無(wú)需使用電鍍工藝，且過(guò)程中不使用化學(xué)藥品，較為環(huán)保；但金屬化孔的貫通可靠性不如化學(xué)電鍍工藝。２）化學(xué)金屬化孔。其原理是化學(xué)電鍍?cè)?。該工藝分為４個(gè)基本步驟：預(yù)浸→活化→微蝕→化學(xué)鍍銅。具體如下：ａ．預(yù)浸工序可選用主要化學(xué)成分是５％Ｎａ２ＣＯ３的溶液，在加熱條件下，可去除ＰＣＢ板在前工序中產(chǎn)生的汗?jié)n、油污等；ｂ．活化工序可選用黑孔液，其主要化學(xué)藥液的成分為Ｃ（石墨）粒子溶液，該溶液的主要作用是完成孔內(nèi)壁粘覆均勻一層導(dǎo)電炭膜；ｃ．微蝕工序可選用５％的Ｎａ２Ｓ２Ｏ８溶液，該溶液主要完成黑孔后的板基材料表面炭黑的溶解；ｄ．化學(xué)鍍銅工序可選用主要化學(xué)成分是１０％的ＣｕＳＯ４溶液，該溶液主要作用是作為電鍍的導(dǎo)電質(zhì)，實(shí)現(xiàn)金屬化孔。目前，較先進(jìn)的桌面型化學(xué)金屬化孔設(shè)備對(duì)陽(yáng)極板作了優(yōu)化，并且增加了反向脈沖電鍍電源，這２種技術(shù)的結(jié)合可以較為有效地保證電鍍銅厚的均勻度。３．３線路圖形制作在線路圖形成型加工方面，采用紫外激光設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)在ＰＣＢ板金屬涂覆層上直寫(xiě)出電路圖形。在實(shí)際生產(chǎn)中，設(shè)置短脈沖時(shí)間高脈沖能量的激光束，對(duì)線路的熱沖擊效應(yīng)較小，對(duì)加工精細(xì)間距的電路和射頻微波電路效果較好。３．４阻焊圖形和字符圖形制作阻焊層是在ＰＣＢ板制作中在ＰＣＢ板表面形成一層特定圖形的保護(hù)膜。阻焊圖形和字符圖形的制作原理是將油墨使用絲網(wǎng)印刷到ＰＣＢ板的板面后，采用加熱的方式進(jìn)行固化。具體的工藝步驟如下：印刷感光阻焊油墨→阻焊圖形曝光→阻焊圖形顯影→印刷感光字符油墨→字符圖形曝光→字符圖形顯影→阻焊與字符油墨熱固化。在印刷油墨時(shí)，ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)并不采用做絲網(wǎng)模具的方式，而是使用激光打印機(jī)，直接將感光材料打印成印刷油墨所需要的菲林片。這就不需要制作絲網(wǎng)模具產(chǎn)生的等待時(shí)間（通常是１ｄ），從而大大縮短了生產(chǎn)周期，整個(gè)過(guò)程在１～２ｈ內(nèi)可以完成。３．５助焊防氧化處理助焊防氧化處理的原理是使用化學(xué)試劑和銅面產(chǎn)生反應(yīng)，在裸銅上就能形成一定厚度的有機(jī)膜層。該有機(jī)膜層既可有效將銅層焊盤(pán)與空氣隔離，防止焊盤(pán)氧化，又可保證焊接性能。該工藝通過(guò)４步較簡(jiǎn)單的操作，即除油→微蝕→酸洗→成膜，在１～２ｈ內(nèi)即可完成，具體如下。１）除油工序可選用主要化學(xué)成分為５％Ｎａ２ＣＯ３的溶液，在加熱條件下，可去除ＰＣＢ板在前工序中產(chǎn)生的汗?jié)n、油污等。２）微蝕工序可選用５％的Ｎａ２Ｓ２Ｏ８溶液，微蝕后可形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定性是非常重要的，一般將微蝕厚度控制在１．０～１．５μｍ比較合適。３）酸洗工序可選用１％的?。龋玻樱希慈芤海饕猛臼侨コ校茫掳逶谇肮ば蛑幸蚪佑|空氣而可能產(chǎn)生的氧化物。４）成膜工序可選用ＯＳＰ有機(jī)試劑，該溶液通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可以在銅表面形成一層厚度為０．３～０．４μｍ的憎水性有機(jī)保護(hù)膜，此膜用以保護(hù)銅面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)氧化，且在焊接高溫下，保護(hù)膜易被助焊劑清除，能在極短時(shí)間內(nèi)與熔融錫結(jié)成牢固的焊點(diǎn)。通過(guò)上述方式處理過(guò)的ＰＣＢ板，如使用抽真空包裝存放，可焊性可保存至３個(gè)月。超期后，焊盤(pán)的可焊性會(huì)下降。結(jié)語(yǔ)基于激光直寫(xiě)電路技術(shù)的ＰＣＢ板快速制造系統(tǒng)，解決了物理雕刻方式精度不夠的問(wèn)題；并且由于采用的是非接觸式加工，對(duì)ＰＣＢ板也沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力的影響，能進(jìn)一步提高線路的可靠性，是制造樣品ＰＣＢ板一個(gè)很好的選擇。需要指出的是，采用該系統(tǒng)加工出來(lái)的ＰＣＢ板，因?yàn)橹唤?jīng)過(guò)了簡(jiǎn)單的助焊防氧化處理，不能保證在較長(zhǎng)周期內(nèi)的質(zhì)量可靠性，所以只適用于設(shè)計(jì)方案的驗(yàn)證，而不能用于正式的工業(yè)產(chǎn)品交付。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的基于激光直寫(xiě)電路技術(shù)的PCB板快速制造系統(tǒng)。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商：松翰、應(yīng)廣、杰理、安凱、全志、realtek，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙耳機(jī)音箱開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。注：部分圖片內(nèi)容來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。
07-12

2021

功率放大電路類型

無(wú)論是分立元件放大電路還是集成放大電路，其末級(jí)都要接負(fù)載，而要驅(qū)動(dòng)負(fù)載，放大電路的末級(jí)就要輸出較大的功率。能夠向負(fù)載提供足夠功率的放大電路稱為功率放大電路，簡(jiǎn)稱功放。在能量控制和轉(zhuǎn)換方面，功率放大電路和其它放大電路沒(méi)有本質(zhì)上的區(qū)別，只是功放既不單純追求輸出高電壓，也不單純追求輸出大電流，而是追求在一定的電源電壓下，輸出盡可能大的功率和效率。放大器的工作狀態(tài)不同，特性也不同，因此在實(shí)際中，要根據(jù)功放電路不同的要求選擇不同的工作狀態(tài)。一、功放的特性及應(yīng)用功率放大電路根據(jù)晶體管導(dǎo)通時(shí)間的不同，可分為甲類、乙類、甲乙類和丙類等。1、甲類功放當(dāng)功放管的靜態(tài)工作點(diǎn)設(shè)置在負(fù)載線的中間時(shí)，功放管在輸入信號(hào)的整個(gè)周期內(nèi)都處于導(dǎo)通狀態(tài)，稱為甲類工作狀態(tài)，簡(jiǎn)稱甲類功放。甲類功放的優(yōu)點(diǎn)是非線性失真小，但缺點(diǎn)是靜態(tài)電流大、管耗大、輸出功率小、效率低，效率的理論最大值為50％。由于非線性失真小，甲類功放可用在寬帶功率放大器中。由于效率低、輸出功率小，甲類功放可用在小功率放大電路，也可采用功率合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)功率放大器的聯(lián)合工作，來(lái)獲得較大的輸出功率。2、乙類功放當(dāng)功放管的靜態(tài)工作點(diǎn)設(shè)置在截止區(qū)時(shí)，功放管只在信號(hào)為正時(shí)導(dǎo)通，而信號(hào)為負(fù)時(shí)截止，即功放管僅在輸入信號(hào)的半個(gè)周期內(nèi)導(dǎo)通，稱為乙類工作狀態(tài)，簡(jiǎn)稱乙類功放。乙類功放的優(yōu)點(diǎn)是管耗小，效率高，效率的理論最大值為78.5％，實(shí)際應(yīng)用中效率為50％左右。缺點(diǎn)是輸出信號(hào)缺少半個(gè)周期，失真較大。為了彌補(bǔ)這種失真，從而輸出完整的信號(hào)波形，通常采用兩個(gè)互補(bǔ)的三極管輪流導(dǎo)通，構(gòu)成互補(bǔ)對(duì)稱功率放大電路。但當(dāng)兩個(gè)三極管輪流導(dǎo)通時(shí)，由于死區(qū)電壓的存在，當(dāng)輸入信號(hào)小于功放管的死區(qū)電壓時(shí)，管子仍處于截止?fàn)顟B(tài)，因此在兩管輸出波形的交接處存在失真，這種失真稱為“交越”失真。3、甲乙類功放當(dāng)功放管的靜態(tài)工作點(diǎn)設(shè)置在負(fù)載線的下部靠近截止區(qū)時(shí)，在輸入信號(hào)的整個(gè)周期內(nèi)，功放管的導(dǎo)通時(shí)間大于半個(gè)周期，小于一個(gè)周期，稱為甲乙類工作狀態(tài)，簡(jiǎn)稱甲乙類功放。在乙類互補(bǔ)功率放大電路中，給兩個(gè)三極管的基極加上恰當(dāng)?shù)钠?，使兩個(gè)三極管在靜態(tài)時(shí)均處在微導(dǎo)通狀態(tài)，當(dāng)兩個(gè)三極管輪流導(dǎo)通時(shí)，交替過(guò)程比較平滑，從而減小交越失真。甲乙類功放的典型應(yīng)用是音頻放大輸出。4、丙類功放在輸入信號(hào)的整個(gè)周期內(nèi)，功放管的導(dǎo)通時(shí)間小于半個(gè)周期，稱為丙類工作狀態(tài)，簡(jiǎn)稱丙類功放。除了功放管，丙類功放還包含既起濾波作用又起阻抗匹配作用的輸出調(diào)諧回路，同時(shí)基極偏置電路和集電極偏置電路有特殊要求。丙類功放又因工作狀態(tài)的不同分為欠壓、臨界和過(guò)壓三種工作狀態(tài)。三極管工作在放大區(qū)和截止區(qū)時(shí)稱為欠壓狀態(tài)，三極管剛好不進(jìn)入飽和區(qū)時(shí)稱為臨界工作狀態(tài)，三極管進(jìn)入飽和區(qū)時(shí)稱為過(guò)壓狀態(tài)。三種狀態(tài)時(shí)集電極輸出的波形分別為尖頂余弦脈沖、略微平緩的余弦脈沖和頂端凹陷的余弦脈沖。丙類放大器可和諧振回路共同構(gòu)成丙類諧振功率放大器或丙類倍頻器。丙類功放工作在過(guò)壓和臨界狀態(tài)時(shí)效率高，理論上可達(dá)到100％，實(shí)際效率為70％左右。二、典型功率放大電路及應(yīng)用按輸出耦合方式的不同，功率放大電路又分為變壓器耦合功率放大電路、無(wú)輸出變壓器（OTL）功率放大電路、無(wú)輸出耦合電容（OCL）功率放大電路及雙向推挽無(wú)輸出變壓器（BTL）功率放大電路等。此外，功率放大電路還可分為分立元件功率放大電路和集成功率放大電路。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代電子電路中的核心器件，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。LM386是一種音頻集成功率放大電路，具有頻響寬、功耗低、電壓增益可調(diào)節(jié)、適用的電源電壓范圍寬、外接元件少和總諧波失真小等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于錄音機(jī)、收音機(jī)和對(duì)講機(jī)中。隨著放大電路的進(jìn)一步研究，其分類越來(lái)越多，應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。只有掌握了放大電路的各類狀態(tài)，才能根據(jù)需要靈活應(yīng)用。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的功率放大電路特性及應(yīng)用。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-11

2021

電路設(shè)計(jì)方法原則

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品層出不窮。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，電子電路的設(shè)計(jì)至關(guān)重要，其很大程度上影響著產(chǎn)品的性能，所以在進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)時(shí)，要依據(jù)一定的設(shè)計(jì)原則，采用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)方法，按照一定的設(shè)計(jì)步驟進(jìn)行，這樣才能保證電路設(shè)計(jì)的科學(xué)性，才能保證電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。一、電子電路設(shè)計(jì)原則1、整體性原則：在進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)時(shí)，要從整體出發(fā)，著重分析電子電路中各元件之間的關(guān)系，以及電子電路作為一個(gè)整體與外環(huán)境之間的關(guān)系。要充分的掌握電子電路的整體性質(zhì)，確定電子電路的類型，明確需實(shí)現(xiàn)的功能以及實(shí)現(xiàn)這些功能所應(yīng)采取的措施，進(jìn)而確定電子電路的整體設(shè)計(jì)方案。整體性原則需要建立在綜合控制與指導(dǎo)的基礎(chǔ)上：第一，進(jìn)行電子電路分析要以綜合為前提，要以綜合為最終的目標(biāo)，不考慮綜合的設(shè)計(jì)均為不全面、不合理的；第二，綜合是由多個(gè)小的綜合組成的，因此分析過(guò)程要對(duì)電路各部分分別進(jìn)行考察，然后再進(jìn)行總體的評(píng)估；第三，只有對(duì)電子電路進(jìn)行充分的分析后，才能就行綜合，綜合要以分析為基礎(chǔ)，未進(jìn)行分析的綜合不可避免的會(huì)加入主觀臆斷的成分，會(huì)給電子電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)偏差。2、功能性原則：復(fù)雜的大電路均可以劃分為較小的具有不同層次的電路子系統(tǒng)，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)該先將較大規(guī)模的電路進(jìn)行細(xì)化，劃分為具有獨(dú)立功能的子系統(tǒng)，然后將其作為功能模塊，確定各模塊功能類型以及實(shí)現(xiàn)各模塊的功能要求，然后進(jìn)行具體電路的選擇，確定如何選擇合適的電子元件，確定各元件的使用參數(shù)，最終實(shí)現(xiàn)電路子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)完成。3、最優(yōu)化原則：最優(yōu)化原則是電子電路設(shè)計(jì)的一項(xiàng)基本原則。因?yàn)殡娮釉陨泶嬖诘娜毕莼蛘呤请娮釉?、功能模塊的相互配合存在一些問(wèn)題，會(huì)使得電子電路的功能不能得到充分的實(shí)現(xiàn)，這就需要在一定的設(shè)計(jì)原則、設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)步驟的前提下，從調(diào)整各元件或者各功能模塊入手，通過(guò)運(yùn)算，得出最優(yōu)化的參數(shù)指標(biāo)，根據(jù)計(jì)算結(jié)果對(duì)相關(guān)的元件或者是模塊進(jìn)行調(diào)整，使得整個(gè)電路實(shí)現(xiàn)達(dá)到最優(yōu)化的目標(biāo)。4、可靠性與穩(wěn)定性原則：電子電路在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，電子電路的穩(wěn)定性與可靠性將很大程度上影響著電子設(shè)備的使用功能和使用壽命，而電子電路的穩(wěn)定性又與電路的形式以及電子元件的選取有著密不可分的聯(lián)系，為了保證電子電路的穩(wěn)定性，需要遵循以下原則：在保證系統(tǒng)的性能和功能的前提下，應(yīng)盡量的簡(jiǎn)化電子電路結(jié)構(gòu)；要合理的進(jìn)行軟硬件功能的劃分，遵循以軟件代替硬件的原則，實(shí)現(xiàn)軟硬件的相輔相成；盡量采用數(shù)字電路對(duì)模擬電路進(jìn)行替換，因?yàn)橛绊戨娮与娐返囊蛩剌^多而且比較復(fù)雜，發(fā)生的時(shí)間和頻率也具有不可預(yù)見(jiàn)性，因此，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，要對(duì)潛在的不穩(wěn)定因素采取有效的保護(hù)措施，常常采用抗干擾技術(shù)或者是容錯(cuò)技術(shù)這兩種手段，使得電路能免受或者減輕由于不穩(wěn)定因素帶來(lái)的干擾。5、性能與價(jià)格比原則：在當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的背景下，要求電子產(chǎn)品必要要具有較短的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)周期，并要保證產(chǎn)品的具有優(yōu)良的性能以及使用過(guò)程的穩(wěn)定性。故為了提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中要保證產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性及可操作性。二、電子電路的設(shè)計(jì)方法1、層次性設(shè)計(jì)方法電子電路設(shè)計(jì)一般可以分為三個(gè)層次：第一層為頂層，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，要面向整個(gè)系統(tǒng)，是對(duì)系統(tǒng)總體功能的描述；第二層為中層，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)是面向電路級(jí)；第三層為底層，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)是面對(duì)物理實(shí)現(xiàn)級(jí)，為最小的設(shè)計(jì)單元，具體的設(shè)計(jì)順序沒(méi)有要求，可以由工作人員的自由發(fā)揮。2、漸進(jìn)式設(shè)計(jì)方法漸進(jìn)式設(shè)計(jì)方法適用于應(yīng)用型電路，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，稍顯要先了解具體的需求，然后進(jìn)行圖紙的設(shè)計(jì)，然后在圖紙的基礎(chǔ)上進(jìn)行工作原理的分析，進(jìn)行基本電路單元的設(shè)計(jì)，最后將基本電路單元的設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路的設(shè)計(jì)。3、硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)方法硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)方法是一種較為先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)方法，其本質(zhì)就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，在采用此種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，首先要對(duì)工程的需求進(jìn)行分析，然后制定出能夠滿足需求的總體方案，然后根據(jù)總體方案進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)，并通過(guò)仿真方式來(lái)檢驗(yàn)電路設(shè)計(jì)的合理性與科學(xué)性，最后對(duì)各基本電路進(jìn)行組合，然后進(jìn)行統(tǒng)一的調(diào)整和優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)較為合理的電路設(shè)計(jì)。4、最優(yōu)化設(shè)計(jì)方法電子產(chǎn)品的種類繁多，電路設(shè)計(jì)方式也是多種多樣，而像集成電路這樣的電路在制成之后很難進(jìn)行調(diào)整，所以在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，要注重精度控制，可采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行輔助，通過(guò)編寫(xiě)適用于本電路的程序，實(shí)現(xiàn)電路各參數(shù)的優(yōu)化，完成電路的設(shè)計(jì)。三、電路的設(shè)計(jì)步驟（1）明確電路的設(shè)計(jì)要求：電路設(shè)計(jì)的形式多種多樣，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，首先需要明確電子產(chǎn)品的類型，然后確定電路的設(shè)計(jì)要求，根據(jù)要求進(jìn)行電路的設(shè)計(jì)。（2）設(shè)計(jì)電路的原理圖：在明確電子電路的設(shè)計(jì)要求后，需要對(duì)電路的原理圖進(jìn)行設(shè)計(jì)。（3）驗(yàn)算電路以及選擇元器件：完成電路原理圖設(shè)計(jì)后，需對(duì)原理圖的合理性進(jìn)行驗(yàn)算，考察其輸出功率及信號(hào)電壓方法倍數(shù)，確定其是否符合電路設(shè)計(jì)的基本要求。驗(yàn)算工作完成后，需對(duì)電路所需元器件進(jìn)行選擇，重點(diǎn)考察元器件所能承受的最大功率以及信號(hào)電流，保證選擇的合理性。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的電子電路設(shè)計(jì)原則與方法。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-10

2021

嵌入式系統(tǒng)軟硬件

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，大至航天飛機(jī)自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)，小至移動(dòng)電話、智能家用電器。嵌入式系統(tǒng)是一種典型的軟硬件混合系統(tǒng)，目前的產(chǎn)品一般包括嵌入式微處理器和相應(yīng)的控制軟件。一、嵌入式系統(tǒng)與軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)介早期的微處理器都是4位和8位的。隨著制造技術(shù)的不斷發(fā)展，集成的8位微控制器開(kāi)始出現(xiàn)，并且16位微處理器也開(kāi)始用于更復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)中，32位結(jié)構(gòu)的設(shè)備和高度集成的微控制器逐漸占領(lǐng)了高端應(yīng)用的市場(chǎng)。盡管如此，功能更強(qiáng)大的微處理器并沒(méi)有取代早期的微處理器，而只是給嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更大的選擇范圍，使其可以根據(jù)功能、特點(diǎn)、可用性和價(jià)格，選擇合適的微處理器產(chǎn)品。早期由于系統(tǒng)功能單一，嵌入的軟件部分都是由廠家自己?jiǎn)为?dú)設(shè)計(jì)的代碼組成，所以非常簡(jiǎn)單。但隨著應(yīng)用的擴(kuò)大，系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，尤其是對(duì)于高檔嵌入式微處理器系統(tǒng)，多任務(wù)模型被廣泛應(yīng)用于軟件開(kāi)發(fā)，并且許多廠家還選擇了第三方的商用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)產(chǎn)品(RTOS)。嵌入式系統(tǒng)中的硬件資源環(huán)境一般比較苛刻，內(nèi)存一般都不大，要在如此緊張的資源下完成復(fù)雜的功能，這就要求嵌入式系統(tǒng)的軟件部分必須盡量的小巧、穩(wěn)定和高效。二、軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的一般方法軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法是在軟硬件混合數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，針對(duì)傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法割裂了軟件和硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程的缺陷而提出的，它是指軟件和硬件使用統(tǒng)一的設(shè)計(jì)方法及采用一致的設(shè)計(jì)工具來(lái)進(jìn)行綜合、驗(yàn)證、模擬的設(shè)計(jì)方法。軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的主要步驟如下:(1)系統(tǒng)級(jí)建模描述:建立一個(gè)完整的系統(tǒng)描述，以便在不考慮實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)的情況下驗(yàn)證系統(tǒng)的行為，驅(qū)動(dòng)功能驗(yàn)證和軟硬件劃分；(2)軟硬件聯(lián)合綜合:包括軟硬件劃分和調(diào)度、約束代碼生成、硬件及接口綜合。(3)軟硬件聯(lián)合模擬、調(diào)試和驗(yàn)證:在已知軟件和硬件部件行為的基礎(chǔ)上對(duì)系統(tǒng)的行為進(jìn)行建模，并驗(yàn)證系統(tǒng)的功能和評(píng)價(jià)系統(tǒng)的性能。三、軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法的運(yùn)用與發(fā)展如前所述，嵌入式系統(tǒng)是一種典型的軟硬件混合系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)的開(kāi)始，設(shè)計(jì)者要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行軟硬件劃分。這里的軟件及硬件不僅可以是分離的部件，也可以是同一個(gè)物理部件的不同抽象層次。在這兩種情況下，軟硬件之間的相互依賴關(guān)系都會(huì)導(dǎo)致在它們各自實(shí)現(xiàn)方法上的折衷。同時(shí)，由于嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求變化大，對(duì)性能、實(shí)時(shí)性和靈活性的要求較強(qiáng)，最初的設(shè)計(jì)和劃分對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)質(zhì)量影響很大；又由于高端產(chǎn)品的復(fù)雜性使得許多問(wèn)題在軟硬件集成過(guò)程中才會(huì)暴露出來(lái)。這些都對(duì)聯(lián)合綜合和聯(lián)合模擬提出了需求，因此，嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)有必要而且迫切需要引入軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的方法。從方法學(xué)的角度來(lái)看，嵌入式系統(tǒng)的軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)遵循上述一般方法和規(guī)律。而隨著微電子技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)本身的發(fā)展，其設(shè)計(jì)方法還會(huì)呈現(xiàn)出一些新的特色。1、軟硬件劃分同其它軟硬件混合系統(tǒng)的設(shè)計(jì)一樣，軟硬件劃分是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中十分關(guān)鍵的一步。如何提高劃分算法的效率，降低時(shí)間復(fù)雜性，是研究的重點(diǎn)。已有的研究成果從多方面提高劃分的有效性，除了最基本的模擬退火算法，還提出了基于編譯器指導(dǎo)的方法、基于圖的最小代價(jià)算法、軟硬件流水線化、交互式劃分等方案。2、商用組件的標(biāo)準(zhǔn)化和高度集成化對(duì)軟硬件設(shè)計(jì)的影響隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，更多的標(biāo)準(zhǔn)商用組件投入市場(chǎng)，同時(shí)高度集成的設(shè)備減少了芯片的數(shù)量。許多設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在都非常樂(lè)意使用合并更多功能的微處理器和微控制器。相應(yīng)地，軟件的設(shè)計(jì)也出現(xiàn)了變化。軟件開(kāi)發(fā)工作量急劇增長(zhǎng)，經(jīng)常達(dá)到全部工作的70%～80%。為了縮短開(kāi)發(fā)周期，伴隨著硬件標(biāo)準(zhǔn)化的趨勢(shì)，軟件內(nèi)容也從自行設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向盡量采用具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。利用可移植代碼和標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，成為設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件的方向。當(dāng)然，對(duì)于嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員而言，涉及標(biāo)準(zhǔn)部件的集成和選擇知識(shí)產(chǎn)權(quán)的決策也是非常復(fù)雜的，現(xiàn)在和將來(lái)都必須面對(duì)。從上述的變化中，可以看出:隨著標(biāo)準(zhǔn)化軟硬件組件的日益豐富，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中軟硬件劃分的粒度增大，從而系統(tǒng)描述相對(duì)明確化，軟硬件設(shè)計(jì)工作明顯簡(jiǎn)化，更注重接口設(shè)計(jì)和整體性能，設(shè)計(jì)空間靈活性和多樣性大大增加。這些變化對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方法和相關(guān)技術(shù)提出了新的需求，比如如何精化劃分算法，使之無(wú)需考慮不必要的細(xì)節(jié)，又比如進(jìn)一步提高聯(lián)合模擬和驗(yàn)證的抽象層次，縮短開(kāi)發(fā)周期等等問(wèn)題。3、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的“聯(lián)合”與“分散”在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法中，軟件的設(shè)計(jì)往往滯后于硬件，而軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法中所采取的聯(lián)合模擬技術(shù)、虛擬原型技術(shù)正是要彌補(bǔ)這種差距，因此，軟件和硬件設(shè)計(jì)工程師一起工作成為一種發(fā)展潮流。通過(guò)聯(lián)合設(shè)計(jì)，特別是聯(lián)合驗(yàn)證技術(shù)，軟件工程師能夠盡早在真實(shí)硬件上測(cè)試，而硬件工程師能夠盡早在原型設(shè)計(jì)周期中驗(yàn)證他們的設(shè)計(jì)。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo)必須提供集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境，在這個(gè)環(huán)境中可以完成軟硬件建模、聯(lián)合模擬及評(píng)價(jià)。目前已有一些解決方案，如指令集仿真器和標(biāo)準(zhǔn)的低價(jià)格的商業(yè)評(píng)估版。另外，低成本的主-目標(biāo)機(jī)連接技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的另一特點(diǎn)是，需要的開(kāi)發(fā)人員越來(lái)越多。為了有效管理開(kāi)發(fā)隊(duì)伍，必須將一些專有技術(shù)封裝起來(lái)，以便使非專業(yè)人員可以安全、可靠和直接的方式使用。因而，在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中還要引入面向?qū)ο蟮乃枷?。在許多大公司中，軟件開(kāi)發(fā)隊(duì)伍不是簡(jiǎn)單的增長(zhǎng)，而是正在分散化，成員的工作地點(diǎn)可以分布于不同的地域或不同的國(guó)家。這種情況導(dǎo)致了“技術(shù)中心”的出現(xiàn)，因而使用“軟件部件”變得越來(lái)越現(xiàn)實(shí)。四、SOPC 嵌入式系統(tǒng)中軟硬件協(xié)同簡(jiǎn)介隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展，集成電路的規(guī)模不斷增大，以及大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷某霈F(xiàn)，使得整個(gè)系統(tǒng)集成在單個(gè)芯片上并實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)可編程成為可能，這就是片上可編程系統(tǒng)SOPC(System on a Programmable Chip)。它支持并行SOPC技術(shù)具有靈活的設(shè)計(jì)方式:可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí)，并具有軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。基于FPGA(Field－Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的片上可編程系統(tǒng)SOPC設(shè)計(jì)近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，成為系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)者的首選，但是隨著系統(tǒng)規(guī)模的不斷增大，使得整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)變得非常困難，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越長(zhǎng)，而現(xiàn)今的嵌入式電子產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)周期是非常敏感的，因此快速、高效的設(shè)計(jì)方法是一個(gè)值得探討和研究的問(wèn)題。對(duì)于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在的這些問(wèn)題，研究者提出了一種軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的新方法。SOPC系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體，系統(tǒng)中許多功能模塊既可以由硬件來(lái)完成，也可以由軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。硬件實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)是性能高、速度快，但是成本較高、靈活性差；而軟件實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)是靈活性好、成本較低，但是性能差。因此，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)過(guò)程中如何兼顧系統(tǒng)的功能和性能(如功耗、成本、面積等)需求，使它們達(dá)到一種最優(yōu)組合，這正是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法所要解決的主要問(wèn)題。五、傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)方法目前，國(guó)內(nèi)外的企業(yè)普遍采用的是傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。這種方法的步驟是首先對(duì)系統(tǒng)的需求描述進(jìn)行定義，然后進(jìn)行系統(tǒng)的軟硬件劃分，劃分好以后就開(kāi)始分別進(jìn)行硬件和軟件的設(shè)計(jì)，如果硬件和軟件設(shè)計(jì)中發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤將直接返回到軟硬件的劃分。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程如圖1所示。這種方法的缺點(diǎn)如下:1)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)和硬件設(shè)計(jì)的并行性低，設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)。這種設(shè)計(jì)流程采用先對(duì)硬件進(jìn)行設(shè)計(jì)，然后是軟件設(shè)計(jì)。即硬件設(shè)計(jì)好之后，在此硬件基礎(chǔ)之上進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)。此串行化的設(shè)計(jì)方法當(dāng)硬件設(shè)計(jì)完成再進(jìn)行軟件的調(diào)試時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)硬件設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，糾正錯(cuò)誤就要付出高昂的人力、物力代價(jià)。不能對(duì)系統(tǒng)的軟硬件進(jìn)行協(xié)同驗(yàn)證，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)重復(fù)性工作的次數(shù)大幅度增多，加大了設(shè)計(jì)成本。2)系統(tǒng)設(shè)計(jì)層次低，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)依賴于手工，設(shè)計(jì)的大規(guī)模超出了設(shè)計(jì)人員的能力，系統(tǒng)的軟硬件的開(kāi)發(fā)流程缺少溝通與協(xié)調(diào)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)效率的降低。3)對(duì)于定制的嵌入式處理器不支持，嵌入式處理器為固定的模塊，不支持設(shè)計(jì)的可重用。六、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法的特點(diǎn)因?yàn)閭鹘y(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的這些缺點(diǎn)，人們開(kāi)始探索新的設(shè)計(jì)方法來(lái)適應(yīng)高速發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)，這種方法就是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法。它早在1993年就已經(jīng)成為嵌入式系統(tǒng)中系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研究方向和熱點(diǎn)。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法的特點(diǎn)如下:1)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)采用并行設(shè)計(jì)和協(xié)同設(shè)計(jì)的思想，使得設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期縮短，設(shè)計(jì)效率大大提高。2)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)采用了統(tǒng)一工具和表示方法，對(duì)軟硬件合理進(jìn)行劃分，合理分配系統(tǒng)功能，對(duì)成本、性能、功耗等各個(gè)方面進(jìn)行權(quán)衡，盡可能得到最優(yōu)化的設(shè)計(jì)。3)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)采用軟硬件協(xié)同仿真的方法，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行全局的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)對(duì)于設(shè)計(jì)的抽象層次有了很大的提高，而且拓寬了設(shè)計(jì)的覆蓋范圍，它可以使嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率更高，速度更快。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是一種新的設(shè)計(jì)方法和思想，它不僅僅是一種設(shè)計(jì)技術(shù)，它是要把軟件和硬件的設(shè)計(jì)聯(lián)系起來(lái)，以免這兩部分設(shè)計(jì)過(guò)早的獨(dú)立起來(lái)。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)現(xiàn)在正處于發(fā)展階段，有很多理論還不成熟，然而這種技術(shù)極大地提高了嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率，有很大的研究?jī)r(jià)值和社會(huì)意義。七、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)流程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要任務(wù)包括:系統(tǒng)任務(wù)描述，系統(tǒng)建模，用來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能需求；對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)能浻布澐?，用以滿足性能要求、降低成本和功耗；系統(tǒng)的協(xié)同綜合和對(duì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)及規(guī)范性進(jìn)行仿真。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的目的是使系統(tǒng)的各影響因素之間可以相互協(xié)調(diào)地完成系統(tǒng)功能。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)基本流程如圖2所示。1、系統(tǒng)任務(wù)描述要想設(shè)計(jì)一個(gè)SOPC系統(tǒng)，第一步是要明確系統(tǒng)的需求，也就是系統(tǒng)的性能和要實(shí)現(xiàn)的功能，接下來(lái)是對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模。SOPC系統(tǒng)的模型主要有有限狀態(tài)機(jī)模型、數(shù)據(jù)流圖模型、任務(wù)流圖模型、離散事件模型、Petri網(wǎng)模型等。建立一個(gè)對(duì)軟硬件通用的系統(tǒng)功能描述方法，來(lái)解決系統(tǒng)的統(tǒng)一描述問(wèn)題，目前通常情況下是采用系統(tǒng)描述語(yǔ)言的方式。這樣在軟硬件劃分后，才能編譯并映射成硬件描述語(yǔ)言和軟件實(shí)現(xiàn)語(yǔ)言，為系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同工作提供有力的保證。2、系統(tǒng)軟硬件劃分在傳統(tǒng)的嵌入式設(shè)計(jì)方法中，軟件和硬件的開(kāi)發(fā)過(guò)程是割裂開(kāi)的，它們之間缺乏溝通。這樣就使得系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率很低。針對(duì)這一缺點(diǎn)，提出軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法，這種方法中軟硬件系統(tǒng)的劃分是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中關(guān)鍵的步驟之一。系統(tǒng)中硬件實(shí)現(xiàn)部分對(duì)系統(tǒng)的性能有決定作用，通常硬件實(shí)現(xiàn)部分速度較快，但是成本控制在這部分也起著決定性的作用。系統(tǒng)中軟件實(shí)現(xiàn)部分通常具有很大的靈活性，決定著系統(tǒng)配置的靈活性，但是要占用一定的FPGA邏輯單元和耗費(fèi)一定的時(shí)間。如表1所示。表1指出了系統(tǒng)是由硬件實(shí)現(xiàn)還是軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片面積、功耗、性能和人力與時(shí)間資源需求的影響，合理的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方案，對(duì)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)有很重要的作用。軟硬件的合理劃分，在滿足系統(tǒng)功能的基礎(chǔ)上，能夠充分發(fā)揮硬件處理的快速和軟件控制靈活的特點(diǎn)。軟硬件劃分的結(jié)果追求的是提高系統(tǒng)運(yùn)行速度、減小面積、降低成本、減少功耗。但軟硬件劃分通常是一個(gè)傳統(tǒng)的難題，由于劃分問(wèn)題本身就具有很大的難度，而且SOPC具有巨大的搜索空間，所以情況更加嚴(yán)峻?，F(xiàn)如今自動(dòng)劃分算法仍然不能取代有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者。劃分的方法基本上從兩個(gè)方面入手:一是面向軟件，從軟件到硬件要求滿足時(shí)序的特點(diǎn)；二是面向硬件，從硬件到軟件要求降低成本。在進(jìn)行劃分時(shí)，要考慮整個(gè)目標(biāo)系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、粒度、軟硬件實(shí)現(xiàn)的成本等各個(gè)因素。劃分完成后，產(chǎn)生軟硬件系統(tǒng)的分割的界面，提供給軟硬件進(jìn)行溝通、驗(yàn)證和測(cè)試使用。常用的軟硬件協(xié)同劃分算法有模擬退火算法、遺傳算法等。遺傳算法和模擬退火算法的互補(bǔ)性比較好，將這兩種算法相結(jié)合而形成的遺傳退火算法將繼承這兩者的優(yōu)點(diǎn)，在軟硬件劃分上的效能很好，現(xiàn)在這種智能算法是軟硬件劃分算法領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。3、軟硬件協(xié)同綜合步驟軟硬件劃分完成以后，分別進(jìn)行軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。對(duì)劃分完成的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的階段叫做綜合。這個(gè)步驟的主要任務(wù)是將劃分完成的系統(tǒng)的描述轉(zhuǎn)換成為可以綜合的硬件描述和可以編譯的軟件程序。構(gòu)建包含軟件和硬件的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)描述的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換過(guò)程。比如說(shuō)劃分后的描述可以翻譯成為Verilog HDL(硬件模塊)和C(軟件模塊)。軟硬件協(xié)同綜合包含以下三個(gè)步驟:1)處理單元分配，決定嵌入式系統(tǒng)由哪些處理器、DSP及專用硬件等體系結(jié)構(gòu)級(jí)別的單元組成；2)任務(wù)指派，決定系統(tǒng)當(dāng)中哪些功能由硬件處理單元實(shí)現(xiàn)，哪些功能由處理器用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)；3)任務(wù)調(diào)度，決定分配給每個(gè)處理單元上任務(wù)的開(kāi)始時(shí)間和執(zhí)行順序。4、軟硬件協(xié)同仿真軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的正確性和性能指標(biāo)確定的一個(gè)評(píng)估階段。在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)階段，可以把仿真驗(yàn)證分為系統(tǒng)級(jí)仿真、行為級(jí)仿真、寄存器傳輸級(jí)(RTL級(jí))仿真和門(mén)級(jí)仿真。系統(tǒng)級(jí)仿真一般情況下用來(lái)評(píng)估系統(tǒng)的整體功能和對(duì)算法的正確性的驗(yàn)證；行為級(jí)仿真可以對(duì)所設(shè)計(jì)的邏輯進(jìn)行仿真，但不會(huì)考慮目標(biāo)器件的特性，比如容量，延遲等，行為級(jí)仿真可以使用高級(jí)的語(yǔ)句，比如報(bào)錯(cuò)語(yǔ)句、文件讀寫(xiě)語(yǔ)句、浮點(diǎn)格式等，但這些語(yǔ)句通常都是不能在目標(biāo)器件中實(shí)現(xiàn)的；寄存器傳輸級(jí)仿真檢查各模塊的邏輯功能是否正確，然后，將通過(guò)仿真的各模塊集成在一起，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功能仿真，這一階段的仿真沒(méi)有包括硬件電路的時(shí)間信息，因此，只能從邏輯功能方面對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證；門(mén)級(jí)仿真是將使用綜合軟件綜合后生成的門(mén)級(jí)網(wǎng)表或者是實(shí)現(xiàn)后生成的門(mén)級(jí)模型進(jìn)行仿真，不加入時(shí)延文件的仿真。典型的軟硬件協(xié)同仿真一般是在CPLD或FPGA的開(kāi)發(fā)環(huán)境下，在Quartus II下運(yùn)行。系統(tǒng)如果采用的IP核等一些資源已經(jīng)進(jìn)行了單獨(dú)的驗(yàn)證，則對(duì)它的門(mén)級(jí)或者RTL級(jí)的仿真驗(yàn)證可以省略。八、嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)總結(jié)基于SOPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法能夠在宏觀上把握復(fù)雜系統(tǒng)，克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法存在的缺點(diǎn)，能夠充分挖掘軟件和硬件之間的協(xié)同性，對(duì)系統(tǒng)的軟硬件進(jìn)行正確劃分，并能夠選取合適的IP，建立系統(tǒng)的設(shè)計(jì)平臺(tái)和驗(yàn)證平臺(tái)，推動(dòng)軟件和硬件的并行研發(fā)，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，縮短開(kāi)發(fā)周期，在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中發(fā)揮著重要的作用。隨著邏輯設(shè)計(jì)和EDA工具的支持，基于SOPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，將是今后IP－SOPC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的最核心技術(shù)。嵌入式系統(tǒng)具有強(qiáng)大的生命力，廣闊的市場(chǎng)和深遠(yuǎn)的應(yīng)用前景使它的發(fā)展日新月異。為了更快捷、更有效地開(kāi)發(fā)各種嵌入式應(yīng)用，研究軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法具有很重要的學(xué)術(shù)和商業(yè)價(jià)值。系統(tǒng)建模、軟硬件劃分、虛擬原型等技術(shù)仍然是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題，并隨著微電子技術(shù)和計(jì)算技術(shù)的發(fā)展不斷地補(bǔ)充和發(fā)展。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的嵌入式系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-09

2021

電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品已經(jīng)深入人們的生活并成為不可取代的重要的生活工具，而基于時(shí)代的需求，對(duì)于電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，如何加快提升電子產(chǎn)品的實(shí)用性，如何提升其在市場(chǎng)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，已成為當(dāng)下電子產(chǎn)品行業(yè)從業(yè)人員需要迫切解決的重要問(wèn)題。但與此同時(shí)，電子產(chǎn)品的實(shí)用性與其硬件設(shè)計(jì)緊密聯(lián)系在一起，因此，對(duì)電子產(chǎn)品實(shí)用性問(wèn)題的探究還需要從電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)入手進(jìn)行深入分析。一、對(duì)于電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的分析電子產(chǎn)品對(duì)于市場(chǎng)及用戶而言，其競(jìng)爭(zhēng)條件可以粗略劃分為硬件設(shè)計(jì)內(nèi)容和外在設(shè)計(jì)形象?；谝欢ㄇ疤幔布O(shè)計(jì)條件往往直接決定了電子產(chǎn)品的實(shí)用價(jià)值，而用戶在對(duì)于電子產(chǎn)品進(jìn)行選擇時(shí)，也是基于個(gè)人需求在不同硬件設(shè)計(jì)中選擇性價(jià)比較高的產(chǎn)品，由此可見(jiàn)硬件設(shè)計(jì)對(duì)于電子產(chǎn)品的發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。而在我國(guó)，電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)往往能夠直接與企業(yè)的生產(chǎn)成本掛鉤，換言之，高性能的硬件設(shè)計(jì)能夠?yàn)槠髽I(yè)有效降低生產(chǎn)成本并為企業(yè)帶來(lái)更多的利潤(rùn)增值，進(jìn)而能夠更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變化所帶來(lái)的沖擊。以手機(jī)為例，當(dāng)兩款手機(jī)在外在條件方面不相上下時(shí)，用戶往往會(huì)根據(jù)手機(jī)的性能來(lái)做出購(gòu)買決定，而優(yōu)質(zhì)的性能就是高銷量的保障，優(yōu)質(zhì)的性能又能夠推動(dòng)其他生產(chǎn)廠家提高自身的設(shè)計(jì)來(lái)爭(zhēng)取占有更多市場(chǎng)份額，從而形成良性競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。二、硬件設(shè)計(jì)的流程結(jié)合上文對(duì)于電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的重要性的分析，我們需要了解的另外一些問(wèn)題是，硬件設(shè)計(jì)的具體流程是什么？哪些因素又構(gòu)成了硬件設(shè)計(jì)，使其成為如此重要的一環(huán)呢？針對(duì)以上問(wèn)題，本文將通過(guò)介紹前期準(zhǔn)備工作、原理圖繪制以及PCB圖的繪制及相關(guān)元件安裝三個(gè)方面進(jìn)行深入探析。1、關(guān)于硬件設(shè)計(jì)的前期準(zhǔn)備工作如果說(shuō)硬件設(shè)計(jì)的好壞是電子產(chǎn)品在市場(chǎng)中形成核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，那么電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的前期準(zhǔn)備工作對(duì)于硬件設(shè)計(jì)而言就是工作開(kāi)展的重要基礎(chǔ)。硬件設(shè)計(jì)的前期準(zhǔn)備工作主要是相關(guān)的項(xiàng)目規(guī)劃和相應(yīng)的準(zhǔn)備工作，即將項(xiàng)目根據(jù)不同類別劃分為若干區(qū)域，不同區(qū)域依照模塊進(jìn)行搭設(shè)。值得注意的是，模塊搭設(shè)中所選用的元件或其他器件要依據(jù)圖紙，盡可能使用壽命及使用周期較長(zhǎng)的主流元件，并根據(jù)圖紙搭設(shè)完成后進(jìn)行測(cè)試，確保運(yùn)行正常，并做好相關(guān)的記錄工作，以便日后審核或回執(zhí)使用。前期的準(zhǔn)備工作的重要性不僅體現(xiàn)在它的基礎(chǔ)性，還體現(xiàn)在它需要為后續(xù)的工作做好服務(wù)，前期準(zhǔn)備工作直接決定了后期工作能否正常開(kāi)展，因此極為重要。2、關(guān)于原理圖的繪制工作元件的封裝基于原理圖的繪制，而原理圖的繪制則需要依賴前期的準(zhǔn)備工作，環(huán)環(huán)相扣。在繪制原理圖時(shí)，首先要根據(jù)不同區(qū)域間的不同電路與元件，來(lái)畫(huà)出功能塊的原理圖，然后進(jìn)行標(biāo)記，確認(rèn)無(wú)誤后開(kāi)始封裝。原理圖的繪制工作是電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的核心工作，也起到了承上啟下的作用，基于原理圖的繪制，能夠?qū)φ麎K設(shè)計(jì)進(jìn)行分析，及時(shí)找到問(wèn)題與紕漏并進(jìn)行修改，可以說(shuō)原理圖的繪制直接反映著電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的功能性良好與否，需要引起高度重視。3、關(guān)于繪制PCB圖PCB圖的繪制是硬件設(shè)計(jì)流程中的最后一步，也是基于前期工作完善后的最終步驟，在完成原理圖繪制工作的基礎(chǔ)上，將原理圖中的元件封裝導(dǎo)入PCB圖中，然后放置元件。在這個(gè)過(guò)程中，要格外注意元件的放置順序、元件之間的聯(lián)系性以及實(shí)際的相關(guān)布局等問(wèn)題，確保從繪制尺寸到位置都精準(zhǔn)無(wú)誤后，完成硬件的設(shè)計(jì)工作。值得一提的是，要盡量避免在連接關(guān)系中出現(xiàn)重疊的現(xiàn)象，會(huì)直接影響硬件設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)需求，不同的電子產(chǎn)品需求不同，而作為最后步驟，應(yīng)當(dāng)整體進(jìn)行翻查，避免出現(xiàn)疏漏。三、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的應(yīng)用手機(jī)、電腦、相機(jī)等電子產(chǎn)品已經(jīng)成為當(dāng)下人們生活中不可分割的一部分，電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)的應(yīng)用與其實(shí)用性能夠帶給用戶最直觀的感受，不難推斷，其對(duì)產(chǎn)品本身的銷售也會(huì)造成影響，因此，如何基于硬件設(shè)計(jì)的應(yīng)用提升產(chǎn)品的實(shí)用性就成為了關(guān)鍵問(wèn)題。1、微型電子器件關(guān)于微型電子器件的探討，筆者以集成電路為例來(lái)進(jìn)行。集成電路相對(duì)而言體積小、重量輕，且成本不高，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，符合當(dāng)下電子產(chǎn)品的低能耗高可靠性要求，是基于時(shí)代發(fā)展的電子產(chǎn)品的發(fā)展方向之一。就集成電路而言，不僅能夠在民用電子產(chǎn)品設(shè)備中看到它的身影，諸如計(jì)算機(jī)、電視等等，其在軍事領(lǐng)域、通訊領(lǐng)域也同樣活躍，由于集成電路的優(yōu)勢(shì)及配密度，使得設(shè)備的穩(wěn)定性得到了長(zhǎng)足的進(jìn)步，因此其不論是在推動(dòng)電子元件發(fā)展方面還是在提高產(chǎn)品的實(shí)用性方面，都表現(xiàn)突出。2、記憶設(shè)備的應(yīng)用記憶設(shè)備的應(yīng)用其實(shí)就是指存儲(chǔ)器的應(yīng)用，存儲(chǔ)器是計(jì)算機(jī)的重要組成部分，通過(guò)存儲(chǔ)器能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和提取，進(jìn)而對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行利用。存儲(chǔ)器不僅僅在計(jì)算機(jī)中被應(yīng)用，基于當(dāng)下時(shí)代的發(fā)展需求，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)運(yùn)用到存儲(chǔ)器，目前為止的記憶設(shè)備大致分為兩大類，一類是基于ROM類的存儲(chǔ)器，即對(duì)于系統(tǒng)程序進(jìn)行存儲(chǔ)功能，另一類是基于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。四、對(duì)于電子產(chǎn)品實(shí)用性提升的設(shè)計(jì)在對(duì)電子產(chǎn)品中硬件設(shè)計(jì)的應(yīng)用做簡(jiǎn)單介紹后，就需要對(duì)其如何提高產(chǎn)品實(shí)用性進(jìn)行探究，以手機(jī)為例，手機(jī)在使用過(guò)程中，其實(shí)用性的體現(xiàn)與手機(jī)硬件設(shè)計(jì)有著直接聯(lián)系，如：產(chǎn)品的耗損，即使用年限和使用年限中的流暢性問(wèn)題，以及功能性耗損，即在使用過(guò)程中，保障其在產(chǎn)品元件出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)的及時(shí)維修性能?；谶@兩點(diǎn)，才能充分保障電子產(chǎn)品實(shí)用性不斷提高。1、元件的耗損與流暢性在電子產(chǎn)品的使用過(guò)程中，不可避免的由于使用年限、使用次數(shù)、使用環(huán)境或其他因素，使電子產(chǎn)品元件產(chǎn)生耗損，元件的耗損可能會(huì)直接損害電子產(chǎn)品使用的流暢性或加大其出現(xiàn)故障的概率，進(jìn)而降低產(chǎn)品實(shí)用性。因此在電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，首先基于實(shí)用性要考慮的就是關(guān)于電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的耗損問(wèn)題，通過(guò)已出現(xiàn)的耗損值來(lái)評(píng)價(jià)當(dāng)下元件的耗損問(wèn)題，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行整體的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)調(diào)整，設(shè)計(jì)出能夠代替現(xiàn)有元件并降低耗損值的元件，在提升實(shí)用性的基礎(chǔ)上，為用戶帶來(lái)良好的體驗(yàn)。以手機(jī)為例，手機(jī)在經(jīng)過(guò)一到兩年的使用，會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)擊軟件啟動(dòng)緩慢、切屏緩慢或其他操作流程不流暢的問(wèn)題，一些企業(yè)為了成本及利益，不考慮該因素，一味生產(chǎn)，反而導(dǎo)致手機(jī)的更新?lián)Q代速度加快，在過(guò)快淘汰過(guò)程中，最終損失的是企業(yè)自身，良好的用戶體驗(yàn)才能長(zhǎng)久地留住用戶，耗損不可避免，降低耗損值，讓耗損出現(xiàn)得更晚或零件可更換才是關(guān)鍵，只有從根本上滿足用戶對(duì)產(chǎn)品的實(shí)用性需求，才能促使企業(yè)贏得市場(chǎng)口碑，進(jìn)而獲得長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。2、基于耗損的元件的可維修性可維修性簡(jiǎn)單來(lái)講就是當(dāng)電子產(chǎn)品中的元件出現(xiàn)耗損可及時(shí)維修和更換，以延續(xù)電子產(chǎn)品的使用，進(jìn)而提高產(chǎn)品的實(shí)用性。在企業(yè)進(jìn)行電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)時(shí)，就要考慮到這一點(diǎn)，對(duì)于硬件設(shè)計(jì)元件盡可能選擇具有輕便性或者能夠整合的元件組合，并提升硬件設(shè)計(jì)下電子產(chǎn)品功能的便捷性。在電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、外觀美觀以及流暢性都達(dá)到某一標(biāo)準(zhǔn)后，對(duì)于電子產(chǎn)品長(zhǎng)期使用產(chǎn)生的元件耗損提供維修服務(wù)。以電腦為例，電腦在逐年累月的使用過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)硬件元件損耗的問(wèn)題，當(dāng)問(wèn)題出現(xiàn)后，用戶基于電腦存儲(chǔ)器中的文件的重要性，不能夠更換或使用其他電腦，需要對(duì)于電腦進(jìn)行維修以使電腦繼續(xù)提供服務(wù)，而元件損耗一般情況下是元件的老化造成的，在維修過(guò)程中，要注意選擇適當(dāng)?shù)哪軌蜻M(jìn)行替換的電子元件，既要符合最初電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)理念，也要滿足當(dāng)下電子產(chǎn)品繼續(xù)使用的需求，并避免更換電子元件后可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題，如機(jī)身長(zhǎng)期過(guò)熱、產(chǎn)品流暢性嚴(yán)重下降等。五、電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)總結(jié)不論技術(shù)的發(fā)展多么便捷與迅速，電子產(chǎn)品的實(shí)用性始終是電子產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，只有提高產(chǎn)品的實(shí)用性，多方面滿足用戶的需求，才能在電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。作為企業(yè)，不能只看到眼前的蠅頭小利，要著手于從元件耗損、維修等多個(gè)方面提供售后來(lái)保障電子產(chǎn)品的實(shí)用性，同時(shí)在原有電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中，充分考慮到各方面的因素，從根本上提高其實(shí)用性。望廣大相關(guān)工作者能夠在此基礎(chǔ)上繼續(xù)深入探究，為提升電子產(chǎn)品的實(shí)用性提出更多具有建設(shè)性的建議與意見(jiàn)。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)技術(shù)詳情。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-08

2021

英特爾硬件設(shè)計(jì)流程

英特爾嵌入式平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)流程指導(dǎo)技術(shù)發(fā)展日新月異，如何能夠快速提供完整的解決方案，正成為現(xiàn)代高新技術(shù)企業(yè)的主要挑戰(zhàn)。這就要求開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行詳細(xì)的研究并深刻理解實(shí)際需求，進(jìn)行需求分析，比如產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)、產(chǎn)品功能要求、測(cè)試認(rèn)證需求、項(xiàng)目成本目標(biāo)等，進(jìn)一步明確設(shè)計(jì)任務(wù)。英特爾產(chǎn)品線比較廣泛，針對(duì)設(shè)計(jì)任務(wù)和要求，學(xué)習(xí)平臺(tái)資料進(jìn)行評(píng)估，設(shè)計(jì)可靠合理、經(jīng)濟(jì)可行的方案時(shí)需要特別注意Intel平臺(tái)各項(xiàng)功能參數(shù)與實(shí)際需求相符合，具體需要參考英特爾產(chǎn)品文檔資料。一、英特爾平臺(tái)文檔資料名詞術(shù)語(yǔ)1.1外部設(shè)計(jì)規(guī)范EDS(External Design Specification)這份設(shè)計(jì)文檔包含了該平臺(tái)支持參考設(shè)計(jì)中的使用和實(shí)現(xiàn)的資料，幫助客戶設(shè)計(jì)使用英特爾的產(chǎn)品。還包含了使用特定的Intel組件的性能指標(biāo)或系統(tǒng)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)信息，以及Intel處理器核心、圖形、內(nèi)存控制器、總線信號(hào)描述、系統(tǒng)內(nèi)存匹配、總線接口數(shù)量、電氣特性、封裝信息、時(shí)鐘分配、芯片對(duì)電壓的要求、以及上電順序和輸入/輸出接口等具體信息。1.2平臺(tái)設(shè)計(jì)指南PDG(P1atformDeSignGuide)設(shè)計(jì)指南包含的信息支持參考設(shè)計(jì)的使用和實(shí)現(xiàn)的信息，幫助客戶設(shè)計(jì)使用英特爾的產(chǎn)品。還包含了使用特定的Intel組件的PCB板布局和板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)信息與設(shè)計(jì)建議，具體到CPU和芯片的每一種接口的接線與布線建議，如DDR拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、DMI、DDI、DSI、SATA、PCIe、USB等；Design Guide中也會(huì)有平臺(tái)中電源分配與上電順序設(shè)計(jì)指導(dǎo)等以及對(duì)PCB疊層、走線、接口、等長(zhǎng)、過(guò)孔等做出詳細(xì)的規(guī)范和要求。1.3客戶參考設(shè)計(jì)原理圖CRB(Customer Reference Board Schematic)客戶參考板原理圖描述了一個(gè)Intel完整產(chǎn)品的特性，包含了特定產(chǎn)品客戶參考板的原理圖設(shè)計(jì)，會(huì)把Intel對(duì)應(yīng)平臺(tái)的各個(gè)總線接口連接出來(lái)，通過(guò)調(diào)試即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能，包括系統(tǒng)框架圖、電源方案、時(shí)鐘、平臺(tái)上電順序、電源管理、詳細(xì)原理圖實(shí)現(xiàn)到具體的元器件連接等。1.4客戶參考設(shè)計(jì)布局文檔(Customer Reference Board fi1e)客戶參考板布局文件是針對(duì)目標(biāo)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)布局文件。與客戶參考設(shè)計(jì)原理圖相一一對(duì)應(yīng)的，使用參考客戶參考板用戶指南、客戶參考測(cè)試計(jì)劃和客戶參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)。1.5平臺(tái)布局檢查表(Layout check 1ist)布局檢查表是審查設(shè)計(jì)指南并實(shí)現(xiàn)一個(gè)系統(tǒng)布局設(shè)計(jì)重要環(huán)節(jié)，由大局到細(xì)節(jié)的與相關(guān)的平臺(tái)設(shè)計(jì)指南一起配合使用的，具體的每個(gè)總線接口都有詳細(xì)的要求和說(shuō)明，比如說(shuō)高速總線布線、過(guò)孔數(shù)量、時(shí)鐘分配、特性阻抗、長(zhǎng)度限制等檢查可能發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，增強(qiáng)主板的穩(wěn)定性能。1.6原理圖檢查表(Schematic design check list)原理圖檢查表是一份產(chǎn)品設(shè)計(jì)原理圖需要審查的項(xiàng)目清單和列表，原理圖推薦設(shè)計(jì)與指導(dǎo)，可自查與CRB原理圖的接線區(qū)別與問(wèn)題。檢查有關(guān)芯片周邊信號(hào)的連接、高速信號(hào)的連接、電源狀態(tài)、時(shí)鐘分配，未使用總線接口屏蔽注意事項(xiàng)，在原理圖設(shè)計(jì)中常常與外部設(shè)計(jì)規(guī)范EDS配合使用。二、Intel項(xiàng)目設(shè)計(jì)流程2.1英特爾項(xiàng)目設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備在實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)前期，要進(jìn)行需求分析和明確開(kāi)發(fā)任務(wù)。設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)聯(lián)系Intel的技術(shù)支持工程師了解產(chǎn)品路線圖，結(jié)合項(xiàng)目實(shí)際需求，一起討論平臺(tái)的芯片方案；開(kāi)發(fā)調(diào)試階段的調(diào)試工具種類和使用文檔，明確項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃及時(shí)間表；同步申請(qǐng)Intel CRB參考設(shè)計(jì)板進(jìn)行先期調(diào)試與評(píng)估，以縮短產(chǎn)口開(kāi)發(fā)周期，提前獲得Intel的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)資源。當(dāng)然，參考EDS及其他文檔的特性指標(biāo)過(guò)程中，也需要進(jìn)行初期產(chǎn)品軟件實(shí)現(xiàn)可行性研宄，如與BIOS/OSV廠家討論SW開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，MCU的實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)配合，OS與driver的功能實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)散熱方案的選擇等。結(jié)合項(xiàng)目需求，開(kāi)始準(zhǔn)備設(shè)計(jì)文檔和設(shè)計(jì)方案，需要先進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，畫(huà)出系統(tǒng)框圖與相關(guān)設(shè)計(jì)部門(mén)討論實(shí)現(xiàn)，整理出電源分配、時(shí)鐘、上電時(shí)序及復(fù)位、中斷、調(diào)試等單元構(gòu)思框圖，結(jié)合Intel平臺(tái)客戶參考設(shè)計(jì)原理圖CRB，進(jìn)行器件選型和單元方案實(shí)現(xiàn)到整體方案的制定。需要參考PDG，EDS，CRB等文檔，特別注意芯片的工作電壓、工作頻率、系統(tǒng)時(shí)序和整體功耗等，滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。2.2英特爾硬件原理圖繪制階段在原理圖繪制階段，首先參考Intel芯片庫(kù)文件，做到原理圖排版清晰合理，版面排列均勻，學(xué)習(xí)EDS文檔中各組信號(hào)描述：系統(tǒng)內(nèi)存、總線接口、電氣特性以及上電順序(此為平臺(tái)上電設(shè)計(jì)的重要基礎(chǔ))，從EDS中查閱相關(guān)信息，并參考CRB根據(jù)平臺(tái)各主要功能模塊對(duì)時(shí)序的要求匯整后進(jìn)行定義項(xiàng)目平臺(tái)的上電時(shí)序；其次，結(jié)合項(xiàng)目功能需求，參考intel CRB原理圖設(shè)計(jì)，特別注意電源分配、時(shí)針安排、高速信號(hào)的連接等，原理圖初稿繪制后需要認(rèn)真與intel的原理圖檢查表(schematic design check list)結(jié)合排查容易出錯(cuò)的地方，特別是DDR、PCIe、USB、DDI等高速信號(hào)；然后，硬件開(kāi)發(fā)人員需要及時(shí)與SW同事一起討論和準(zhǔn)備BIOS/Boot loader程序，為第一版打樣試產(chǎn)開(kāi)機(jī)作好充分的準(zhǔn)備。當(dāng)然，選擇與繪制其他元器件也是一個(gè)重要組成部分，需要充分考慮后期的加工以及生產(chǎn)流程的方便性和元器的替代性?？梢酝缴暾?qǐng)Intel技術(shù)支持人員進(jìn)行項(xiàng)目原理圖的審查，結(jié)合檢查結(jié)果，召開(kāi)原理圖設(shè)計(jì)小組進(jìn)行最終討論和修改，對(duì)功能、性能、冗余設(shè)計(jì)等客戶功能要求規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)與Intel平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)相符合，以及工廠的可生產(chǎn)性、可調(diào)試性、可測(cè)試性進(jìn)行等，最終修改確定。2.3英特爾PCB布局設(shè)計(jì)階段布局和PCB設(shè)計(jì)階段，需要及時(shí)與機(jī)構(gòu)/ID/EMI/RF/Power/thermal team合作，討論主要芯片的位置擺放問(wèn)題，以滿足項(xiàng)目整體方案的設(shè)計(jì)需求。首先結(jié)合PCB疊層結(jié)構(gòu)，計(jì)算各組高速信號(hào)的PCB走線的寬度能否順暢，討論電源器件位置以及敏感元器件位置擺放，產(chǎn)生正式設(shè)計(jì)文檔：注意把I/0接口、溫度、時(shí)鐘元器件位置以及限高區(qū)域重點(diǎn)討論其次，繪制PCB布局時(shí)需要選擇合理的疊層設(shè)計(jì)、把主要元器件排列均勻，做到高速信號(hào)布線順暢；要特別注意干擾源及敏感信號(hào)的屏蔽，各種不同功能模塊的供電要做到相對(duì)隔離；注意高速信號(hào)與電源的走線分配，避免相互干涉；合理規(guī)劃電源模塊布局與電源分配路徑，根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。高速信號(hào)走線長(zhǎng)度需要符合Intel規(guī)范，需要填寫(xiě)PCB板上實(shí)際長(zhǎng)度在等長(zhǎng)表中檢查走線長(zhǎng)度。合理規(guī)劃高速信號(hào)的參考平面及電源平面，特別注意DDR、DMI、DDI、DSI、SATA、PCIE、USB等高速信號(hào)的布線，以避免信號(hào)干擾和竄擾效應(yīng)；拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離，盡可能地增大信號(hào)線間的距離，可以有效的減少容性串?dāng)_；應(yīng)盡量減小環(huán)路面積減小感性串?dāng)_。地線設(shè)計(jì)中，注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾，可將數(shù)字地與模擬地分開(kāi)、接地線應(yīng)盡量加粗、數(shù)字電路系統(tǒng)的接地線構(gòu)成閉環(huán)路，能提高抗噪聲能力。關(guān)注信號(hào)完整性的信號(hào)阻抗匹配、線寬走線均勻、線距保持合理；避免傳輸線的阻抗不連續(xù)性，減少使用樁線等。模擬信號(hào)，時(shí)鐘信號(hào)和溫度信號(hào)等敏感信號(hào)走線盡量短，并遠(yuǎn)離電源等干擾源。過(guò)孔數(shù)量及分布合理，尤其是高速信號(hào)的過(guò)孔數(shù)量不超過(guò)要求，可以參考CRB layout file，layout check list和PDG。遵守英特爾參考設(shè)計(jì)文檔PDG，做到電源分配合理，時(shí)鐘走線得當(dāng)，DDR等高速信號(hào)沒(méi)有影響和被影響；后期，認(rèn)真與layout對(duì)照檢查表一項(xiàng)一項(xiàng)的仔細(xì)排查，尤其是高速信號(hào)、等長(zhǎng)、電源、EMI對(duì)策等部分。接近發(fā)板前期，可以邀請(qǐng)英特爾專業(yè)工程師同步進(jìn)行檢查，收到反饋結(jié)果后及時(shí)召開(kāi)layout布局檢查會(huì)議，討論并修改后產(chǎn)生正式設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行發(fā)版制作。2.4英特爾PCB制作階段PCB制作期間需要同步檢查物料表，協(xié)調(diào)試生產(chǎn)排程，準(zhǔn)備首件測(cè)試計(jì)劃和調(diào)試工具軟件、調(diào)試設(shè)備。當(dāng)收到首片PCB時(shí)，首先進(jìn)行電源相關(guān)的開(kāi)短路測(cè)試，確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行上電測(cè)試，重點(diǎn)檢查電源時(shí)序、時(shí)鐘、reset等信號(hào)，對(duì)照英特爾平臺(tái)EDS中的上電時(shí)序要求，軟件硬件開(kāi)發(fā)人員及時(shí)調(diào)整和解決不符合spec.要求的設(shè)計(jì)；接著power on完成后，需要完成功能測(cè)試報(bào)告和信號(hào)完整性測(cè)試報(bào)告，然后進(jìn)行系統(tǒng)功耗與電源品質(zhì)測(cè)試、主要器件的兼容性和系統(tǒng)穩(wěn)定性測(cè)試；生成正式的測(cè)試報(bào)告和變更文檔以便后續(xù)相關(guān)問(wèn)題的追溯。必要時(shí)可以尋求英特爾平臺(tái)應(yīng)用工程師在主板調(diào)試驗(yàn)證方面的幫助。2.5英特爾硬件平臺(tái)調(diào)試階段根據(jù)首次試產(chǎn)后的測(cè)試結(jié)果，修改原理圖和布局設(shè)計(jì)，進(jìn)一步檢查物料上件的準(zhǔn)確性，同步解決工廠生產(chǎn)與功能測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題，形成設(shè)計(jì)文檔：在第二次試生產(chǎn)后，進(jìn)一步驗(yàn)證系統(tǒng)功能的穩(wěn)定性，比如說(shuō)高低溫，老化，跑長(zhǎng)時(shí)間多次開(kāi)關(guān)機(jī)等測(cè)試；及時(shí)解決相關(guān)測(cè)試部門(mén)發(fā)現(xiàn)的集中性問(wèn)題。第三次打板后足夠臺(tái)數(shù)、次數(shù)的多次驗(yàn)證系統(tǒng)穩(wěn)定性的同時(shí)，也需要在產(chǎn)品最終量產(chǎn)前，改善生產(chǎn)良率，比如說(shuō)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，使用排組減少零件數(shù)量等，對(duì)工廠生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中，遇到的集中性問(wèn)題進(jìn)行解決直到開(kāi)始量產(chǎn)出貨?？偨Y(jié)英特爾嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)的目的是為了讓系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到預(yù)期的功能，系統(tǒng)能夠更加穩(wěn)定的運(yùn)行，本文重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的Intel各個(gè)主要設(shè)計(jì)文檔的功能與內(nèi)涵，解決了X86開(kāi)發(fā)工程師在設(shè)計(jì)嵌入式平臺(tái)過(guò)程中遇到的種種困惑以及給出了指導(dǎo)方案，在大部分的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中運(yùn)用可取得較好的項(xiàng)目成果，能夠縮短產(chǎn)品上市時(shí)間與開(kāi)發(fā)資源。當(dāng)然，現(xiàn)代快節(jié)奏的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，各種項(xiàng)目的要求也千差萬(wàn)別，可以結(jié)合具體實(shí)際情況，有針對(duì)的選擇重點(diǎn)的開(kāi)發(fā)方向。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的英特爾嵌入式平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)流程指導(dǎo)。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商：松翰、應(yīng)廣、杰理、安凱、全志、realtek，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS耳機(jī)開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙耳機(jī)音箱開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-07

2021

電路板診斷維修

本文的研究對(duì)象主要是電路板，通過(guò)對(duì)電路板常見(jiàn)問(wèn)題的細(xì)致診斷可知其具體的維修措施。不同的故障問(wèn)題相應(yīng)地應(yīng)采取不同的維修策略。實(shí)際上，通過(guò)對(duì)電子設(shè)備電路板故障問(wèn)題的全方面分析，我們可以清楚地了解到及時(shí)對(duì)設(shè)備實(shí)施運(yùn)維是非常有必要的。借助以下幾點(diǎn)措施，可有效提升電路板工作的質(zhì)量，同時(shí)還可將其安全性、可靠性得以穩(wěn)步提升。首先，就電路板故障情形下的診斷方法進(jìn)行歸納，包括測(cè)量法、排除法以及替換法。其次，將具體的維修策略進(jìn)行歸納、總結(jié)，包括清潔除銹措施、檢測(cè)熔斷絲、檢測(cè)元件以及查找腐蝕點(diǎn)等。電子設(shè)備的革新離不開(kāi)先進(jìn)科學(xué)技木的發(fā)展，在技木的支持下現(xiàn)在的電子設(shè)備電路板形式多種多樣，不僅有雙面板形式還有多層板的形式。實(shí)際上，用電器械布局的科學(xué)整合以及固定電路的批量生產(chǎn)均會(huì)受到其不同形式的影響，具有非常特殊的實(shí)用性價(jià)值。如今的電路系統(tǒng)建設(shè)越來(lái)越多元化且智能化，可想而知隨之而來(lái)的便會(huì)是電路板故障問(wèn)題的逐漸増多。為確保相關(guān)設(shè)備能夠更加高效的服務(wù)于企業(yè)或者個(gè)人，就必須及時(shí)加強(qiáng)運(yùn)維效車，且將現(xiàn)有的故障問(wèn)題及時(shí)解決。一、概述常見(jiàn)的電路板故障診斷手段無(wú)論是對(duì)電子設(shè)備電路板實(shí)施更換，還是對(duì)其進(jìn)行專業(yè)性的維修，在采取具體的措施之前首先需要及時(shí)判斷結(jié)構(gòu)的芫整性，準(zhǔn)確評(píng)判與設(shè)備相關(guān)的故障要素。故而本又現(xiàn)就三種常見(jiàn)且高效的診斷故障的萬(wàn)式進(jìn)行總結(jié)歸納，將其工作原理及時(shí)呈現(xiàn)出來(lái)。1、關(guān)于測(cè)量法的工作原理在開(kāi)展測(cè)量法的時(shí)候，首先需要將萬(wàn)用表裝置來(lái)測(cè)定相關(guān)裝置的輸出電壓參數(shù)。在此基礎(chǔ)上，便可對(duì)其故障進(jìn)行評(píng)估與測(cè)定。當(dāng)然，故障診斷工作者必須對(duì)機(jī)器設(shè)備有非常深入的了解，能夠掌握相應(yīng)的基礎(chǔ)知識(shí)，尤其是對(duì)裝置輸出電壓參數(shù)的取值范圍有非常明確的認(rèn)知。經(jīng)過(guò)對(duì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，我們可以知曉兩種不同的取值萬(wàn)式：首先，根據(jù)生產(chǎn)廠冢所提供的＃細(xì)數(shù)據(jù)來(lái)明確取值范圍。其次，是在第一次使用電路板的時(shí)候?qū)嵤┚珳?zhǔn)的測(cè)定，繼而把它視為基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。2、關(guān)于排除法的工作原理現(xiàn)將排除法的基本原理歸納如下：相關(guān)工作者可依據(jù)電路板裝置的運(yùn)行原理，來(lái)進(jìn)一步判定故障現(xiàn)象出現(xiàn)的主要原因，隨即便可采取從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的工作理含逐一排除故障問(wèn)題。通常清況下，往往電路板的故障問(wèn)題會(huì)出現(xiàn)在最后檢測(cè)的部件中。實(shí)際上，具體的故障診斷手段是基于電路板連接機(jī)械故障至電路板附件裝置機(jī)械故障的途徑。實(shí)踐證明，這一種故障排除的萬(wàn)式具有非常高效的作用。相比較而言，排除法具有非常多的優(yōu)勢(shì)，例如具有極強(qiáng)的可控性以及操作性等。3、關(guān)于替換法的工作原理所謂的替換法，就是將處于同等狀態(tài)的電路板實(shí)施替換，從而對(duì)比檢測(cè)出故障所在。為了達(dá)到一定的經(jīng)濟(jì)性效果，常見(jiàn)的診斷作業(yè)如下：假設(shè)型號(hào)相同的機(jī)械設(shè)備在運(yùn)行的時(shí)候，若需診斷某一機(jī)械設(shè)備的電路板問(wèn)題，就需要把這一個(gè)電路板與正常運(yùn)行清形下的機(jī)械設(shè)備實(shí)施調(diào)換。在這一操作清形下，假設(shè)實(shí)施替換操作之后依舊存在故障問(wèn)題，此時(shí)就可斷定該電路板具有故障問(wèn)題。二、高效維修電路板故障事宜的重要舉措1、及時(shí)落實(shí)凊潔除銹的工作內(nèi)容實(shí)際上，電路板裝置中出現(xiàn)部分物質(zhì)或者吸附性的雜質(zhì)是在所難免的，然而當(dāng)這些吸附性物質(zhì)出現(xiàn)在電路板裝置中時(shí)，故而就會(huì)使得相關(guān)元件的散熱受限，甚至?xí)沟秒娐钒宄霈F(xiàn)癱瘓狀況。若是電路板受到了嚴(yán)重的損毀，設(shè)備就很難繼續(xù)運(yùn)行。尤其是當(dāng)附著性灰塵出現(xiàn)在芯片接角的時(shí)候，繼而會(huì)使得芯片元件ｆｔ定性不高，甚至?xí)l(fā)電路板短路的問(wèn)題出現(xiàn)。由此可見(jiàn)，及時(shí)對(duì)電路板實(shí)施凊潔除銹的維修事亙是非常有必要的，及時(shí)減少附著性灰塵對(duì)設(shè)備的干擾。2、科學(xué)檢測(cè)熔斷絲裝置為了保險(xiǎn)起見(jiàn)，電路板裝置中均安裝有熔斷絲部件。如此一來(lái)，即便是電路板經(jīng)過(guò)高電流的時(shí)候仍舊可起到保護(hù)元件的作用，防止元件被損壞。也就是說(shuō)，在檢測(cè)的時(shí)候還需要及時(shí)對(duì)電路板裝置中的熔斷絲實(shí)施檢測(cè)，掌握熔斷絲的損毀狀況。當(dāng)出現(xiàn)熔斷絲損毀的問(wèn)題時(shí)，必須及時(shí)將其進(jìn)行更換，即采用同一型號(hào)的熔斷絲。3、關(guān)于元件損壞問(wèn)題的探究在進(jìn)行電路板維修工作之前，必須先對(duì)不同的部件進(jìn)行仔細(xì)的觀察，同時(shí)依據(jù)觀察來(lái)進(jìn)行評(píng)估。通常其故障形式是如下三種類型：第一種是裂縫問(wèn)題，即電路板元件電容出現(xiàn)面積變大的問(wèn)題，同時(shí)存在裂縫等現(xiàn)象；第二種是三極管被燒毀，呈現(xiàn)為貫穿性的狀態(tài)。第三種是電阻元件被燒斷，無(wú)法達(dá)到及時(shí)的保護(hù)作用。針對(duì)這一現(xiàn)象，必須及時(shí)將相同型號(hào)的裝置進(jìn)行替換，借此處理電路板故障問(wèn)題。4、對(duì)腐蝕點(diǎn)與虛焊問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)由于制作工藝因素的存在，故而會(huì)對(duì)部分機(jī)械設(shè)備內(nèi)部電路板裝置產(chǎn)生極大的影響。當(dāng)一段時(shí)間的運(yùn)行之后，部分元件接角的位置就會(huì)出現(xiàn)一定程度的虛焊問(wèn)題。除此之外，在潮濕環(huán)境的影響下電路板裝置也同樣會(huì)出現(xiàn)腐蝕問(wèn)題。實(shí)際上，潮濕的環(huán)境是不利于電子設(shè)備的電路板裝置正常運(yùn)行的，故而其部分元件的運(yùn)行效車會(huì)受到極大的影響。針對(duì)以上問(wèn)題，需在故障所在之處實(shí)施假焊舉措。同時(shí)，還可依據(jù)現(xiàn)實(shí)條件采取二次連接的維修手段。現(xiàn)如今，我國(guó)的科學(xué)技木水平己經(jīng)有了明顯的提升，并且擁有先進(jìn)技木的人才也越來(lái)越多?？梢?jiàn)，我國(guó)現(xiàn)代化發(fā)展速度會(huì)有非常可喜的改進(jìn)。由于電力系統(tǒng)的運(yùn)行效果與人們的日常生活關(guān)，故而相關(guān)部門(mén)需及時(shí)加強(qiáng)電子設(shè)備的管控，充分發(fā)揮先進(jìn)人才的技木與理含，提升電路板維修效果。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的電路板的診斷與維修技術(shù)。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。
07-06

2021

電路仿真軟件選用

電路級(jí)仿真分析由電子元器件構(gòu)成的電路的性能，包括數(shù)字電路的邏輯仿真和模擬電路的交直流分析、時(shí)域和頻域分析等。電路級(jí)仿真必須有包含PSPICE參數(shù)的元器件模型庫(kù)的支持，仿真信號(hào)和輸出數(shù)據(jù)代替了實(shí)際電路調(diào)試中的信號(hào)源和示波器。電路仿真主要是檢驗(yàn)設(shè)計(jì)方案在功能方面的正確性。電路仿真技術(shù)使工程師在實(shí)際電子系統(tǒng)產(chǎn)生之前，就有可能全面地了解電路的各種特性?，F(xiàn)在電路仿真也廣泛用于各類學(xué)校的電子專業(yè)教學(xué)。商品化的電路仿真軟件種類比較多，軟件性能特點(diǎn)各不相同，應(yīng)用的便利性也有差別。根據(jù)工程和教學(xué)的需要選擇合適的電路仿真軟件可大大提高工作效率和教學(xué)效果。一、電路仿真技術(shù)的功能特點(diǎn)電路仿真是經(jīng)過(guò)廣泛實(shí)踐，被證明是相當(dāng)有效的分析技術(shù)，被越來(lái)越多的電子設(shè)計(jì)者采用。電路仿真技術(shù)可以在下面幾個(gè)方面發(fā)揮作用。1.驗(yàn)證電子電路設(shè)計(jì)采用電路仿真技術(shù)對(duì)不同的電路設(shè)計(jì)方案快速地進(jìn)行模擬分析，保證設(shè)計(jì)思想正確。在電路形式確定以后，對(duì)電路的元件參數(shù)進(jìn)行靈敏度分析和容差分析，優(yōu)化電路參數(shù)，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量。電路設(shè)計(jì)采用仿真技術(shù)，能極大的減少人工勞動(dòng)，縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。如濾波器設(shè)計(jì)中有大量的復(fù)雜分析。用人工計(jì)算全部數(shù)據(jù)的話，要耗費(fèi)大量的時(shí)間。采用電路仿真軟件可以在幾分鐘內(nèi)得到結(jié)果，而且誤差可保持在工程規(guī)范的范圍內(nèi)。與傳統(tǒng)的電路測(cè)量方法相比，計(jì)算機(jī)仿真可預(yù)測(cè)某特定電路參數(shù)的變化過(guò)程和最終結(jié)果，使人們對(duì)電路性能的變化規(guī)律有深入的了解。例如，元件參數(shù)的誤差會(huì)給產(chǎn)品性能帶來(lái)多大的影響？哪個(gè)元件的誤差會(huì)給電路性能產(chǎn)生最大的作用？采用電路仿真技術(shù)中的蒙特卡洛分析能快速得出結(jié)論。應(yīng)用最壞情況分析，設(shè)計(jì)人員可方便地測(cè)試各種極端情況，觀察極限條件下電路的反應(yīng)。靈敏性分析使用戶能夠確定由于設(shè)計(jì)或元器件參數(shù)更改引起的電路性能參數(shù)（諸如周期、增益或上升時(shí)間）的變化比例。在常規(guī)測(cè)量有困難，特別是在實(shí)際系統(tǒng)中具有破壞性的實(shí)驗(yàn)研究中，電路仿真技術(shù)尤其有優(yōu)勢(shì)。如某些電子設(shè)計(jì)涉及高電壓和大電流，不正確的設(shè)計(jì)參數(shù)可能造成電子元件損壞，使設(shè)計(jì)進(jìn)程受阻。電路仿真用于數(shù)字電路同樣具有高效率、高精度的特點(diǎn)。在搭建電路之前使用仿真技術(shù)，可避免各種致命的損壞，增加成功率。作為一種模擬技術(shù)，仿真雖然還不能完全取代真實(shí)電路的實(shí)際測(cè)量。但由仿真產(chǎn)生的各種參數(shù)在設(shè)計(jì)中有決定性的意義，也為實(shí)物試驗(yàn)提供了數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。2.電子專業(yè)的輔助教學(xué)電子學(xué)是一門(mén)實(shí)驗(yàn)性很強(qiáng)的學(xué)科，電子學(xué)原理的學(xué)習(xí)最好和實(shí)驗(yàn)同步進(jìn)行，以加深感性認(rèn)識(shí)。實(shí)驗(yàn)需要測(cè)量?jī)x器和電子元件。受到客觀條件限制時(shí)，用電路仿真驗(yàn)證理論分析結(jié)論不失為一個(gè)有效的方法。電路仿真能記錄分析中的全部數(shù)據(jù)，可以方便地重現(xiàn)各種電學(xué)過(guò)程，特別是一些瞬息即逝的現(xiàn)象。如振蕩電路的起振過(guò)程，一般只有1毫秒左右。在沒(méi)有存儲(chǔ)功能的示波器上無(wú)法觀察到這一過(guò)程。而使用仿真可記錄電路起振的全過(guò)程；再如用電路仿真軟件可構(gòu)建各種運(yùn)算電路，隨時(shí)驗(yàn)證運(yùn)算放大器的電路理論，比搭建實(shí)驗(yàn)電路更為簡(jiǎn)便快捷。繪制的電路圖和產(chǎn)生的仿真曲線可被復(fù)制到文檔中，使你的實(shí)驗(yàn)報(bào)告看起來(lái)更有說(shuō)服力。學(xué)習(xí)電子電路，不僅要掌握基本原理和計(jì)算方法，還要注重電路的設(shè)計(jì)、分析和研發(fā)能力的培養(yǎng)。通常實(shí)驗(yàn)室不可能提供世界上各廠家的最新器件。而電路仿真可以采用新器件的模型加以模擬和分析。應(yīng)用電路仿真技術(shù)還可設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測(cè)試、設(shè)計(jì)和創(chuàng)新等不同形式的訓(xùn)練，培養(yǎng)學(xué)生多方面的能力。3.學(xué)習(xí)電子工程測(cè)量技術(shù)測(cè)量是電子技術(shù)的基本技能之一。電子測(cè)量有兩個(gè)方面的要求：掌握電子儀器的操作方法和數(shù)據(jù)的采集分析。在電子測(cè)量中，要用到多種信號(hào)發(fā)生器：如高頻信號(hào)發(fā)生器、低頻信號(hào)發(fā)生器和函數(shù)發(fā)生器等。這些儀器產(chǎn)生的信號(hào)在電路仿真軟件中都能實(shí)現(xiàn)：如瞬態(tài)源可產(chǎn)生函數(shù)發(fā)生器的各種信號(hào)，非線性受控源可產(chǎn)生調(diào)幅波等。通過(guò)設(shè)置仿真源的信號(hào)參數(shù)，能深入理解各種波形的電學(xué)意義。在仿真軟件的圖線界面中，根據(jù)對(duì)測(cè)量結(jié)果的期待，選擇波形的顯示參數(shù)，相當(dāng)于調(diào)節(jié)電子儀器的各個(gè)旋鈕。電路仿真產(chǎn)生的波形圖線比示波器熒屏有更大的幅面和更精確的坐標(biāo)。軟件的圖線測(cè)量工具可對(duì)信號(hào)曲線實(shí)施多種測(cè)量，如周期信號(hào)的幅值、頻率、周期、相位及脈沖信號(hào)的上升時(shí)間，信號(hào)的過(guò)沖幅度等。測(cè)量工具是完全圖形化的，具有很強(qiáng)的交互性，能自動(dòng)計(jì)算各項(xiàng)參數(shù)。波形計(jì)算器對(duì)波形進(jìn)行數(shù)學(xué)計(jì)算。波形計(jì)算器使用各種數(shù)學(xué)符號(hào)及函數(shù)，計(jì)算信號(hào)的如平均值，微分積分等數(shù)據(jù)。在大多數(shù)軟件中，利用波形計(jì)算器，可以交互地構(gòu)建復(fù)雜的函數(shù)表達(dá)式，產(chǎn)生新的波形。部分仿真軟件的測(cè)量結(jié)果可以被直接標(biāo)注到圖表中。運(yùn)用某些軟件(如Multisim)中的虛擬儀器，對(duì)掌握真實(shí)儀器的性能和操作很有幫助。二、電路仿真軟件的基本性能隨著微機(jī)技術(shù)的發(fā)展，基于Windows的EDA軟件水平不斷提高，現(xiàn)在有很多不同軟件公司生產(chǎn)PC版的電路仿真產(chǎn)品。這些產(chǎn)品有不同技術(shù)檔次和應(yīng)用定位。一些以印制電路板設(shè)計(jì)為主要應(yīng)用的軟件也有內(nèi)嵌仿真組件，如ORCAD的PSPICE、Protel的Simulate等。專門(mén)用于電路仿真產(chǎn)品品牌比較多，如Multisim、TINA、ICAP/4、Circuitmaker和Micro-CAP等。通常這些軟件都是基于電路仿真語(yǔ)言PSPICE。各種電路仿真軟件的界面和功能各有特點(diǎn)，數(shù)據(jù)的顯示和處理方式也不盡相同?？梢詮南铝兴膫€(gè)方面來(lái)評(píng)價(jià)電路仿真軟件的實(shí)用價(jià)值。1.仿真項(xiàng)目的數(shù)量和性能仿真項(xiàng)目的多少是電路仿真軟件的主要指標(biāo)。各種電路仿真軟件基本的分析功能包括靜態(tài)工作點(diǎn)分析、瞬態(tài)分析、直流掃描和交流小信號(hào)分析等4項(xiàng)。還可能有的分析功能有：傅里葉分析、參數(shù)分析、溫度分析、蒙特卡羅分析、噪聲分析、傳輸函數(shù)分析、直流和交流靈敏度分析、失真度分析、極點(diǎn)和零點(diǎn)分析等。仿真功能比較少的軟件如SIMextrix只有6項(xiàng)，而TINA有多達(dá)20項(xiàng)。Protel、Orcad、P-CAD等軟件的仿真功能在10項(xiàng)左右。專業(yè)化的電路仿真軟件有更多的仿真功能，對(duì)電子設(shè)計(jì)和教學(xué)的各種需求考慮得比較周到。如TINA的符號(hào)分析、Pspice和ICAP/4的元件參數(shù)變量和最優(yōu)化分析、Multisim的網(wǎng)絡(luò)分析和數(shù)字電路仿真、CircuitMaker的錯(cuò)誤設(shè)置等都是比較有特色的功能。PSPICE語(yǔ)言長(zhǎng)于分析模擬電路，對(duì)數(shù)字電路的處理不很理想。各種軟件的解決方法也不一樣：如Protel對(duì)數(shù)字元件采用Digital SimCode描述，并用喬治亞大學(xué)的XSPICE處理數(shù)字仿真。Multisim采用基于VHDL、Verilog或C代碼描述的模擬和數(shù)字器件協(xié)同模型。對(duì)于純數(shù)字電路的分析和仿真，最好采用基于VHDL等硬件描述語(yǔ)言的仿真軟件，如Altera公司的可編程邏輯器件開(kāi)發(fā)軟件MAX+plus II等。2.仿真元器件的數(shù)量和精度軟件元件庫(kù)中仿真元件的數(shù)量和精度決定了仿真的適用性和精確度。電路仿真軟件的元件庫(kù)有數(shù)千到1、2萬(wàn)個(gè)不等的仿真元件，但軟件內(nèi)含的元件模型總是落后于器件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。因此，除了軟件本身的器件庫(kù)之外，器件制造商的網(wǎng)站是元器件模型的重要來(lái)源。設(shè)計(jì)者可根據(jù)最新器件的外部參數(shù)自定義元件模型，構(gòu)建自己的元件庫(kù)。對(duì)于教學(xué)工作者來(lái)說(shuō)，軟件的元件模型庫(kù)完全可以滿足常規(guī)教學(xué)所需。電路仿真軟件的元件分類方式有兩種：按元器件類型如電源、二極管、74系列等分成若干個(gè)大類；或按元件制造廠商分類。大多數(shù)仿真軟件有電路圖形符號(hào)的預(yù)覽，便于取用。各電路仿真軟件對(duì)元件的PSPICE模型都作了簡(jiǎn)化。如PSPICE的電阻模型有一階、二階和指數(shù)等三個(gè)溫度系數(shù)。多數(shù)軟件只定義了前兩個(gè)溫度參數(shù)，只有TINA定義了電阻的三個(gè)溫度參數(shù)，而Protel的電阻未定義溫度系數(shù)；又如雙極型晶體管有40個(gè)PSPICE模型參數(shù)，Multisim規(guī)定了全部的參數(shù)、TINA也有32個(gè)，Protel只有22個(gè)。所以對(duì)仿真精度要求比較高的設(shè)計(jì)要采用高精度的元件模型，或根據(jù)實(shí)際元件修正模型參數(shù)。查閱和修改組件模型的方法各個(gè)軟件的處理各有不同。有的在元件屬性框中即可修改元件模型參數(shù)，而有的要打開(kāi)專門(mén)的模型參數(shù)文件或界面才能修改。3.數(shù)據(jù)顯示和處理能力運(yùn)行仿真后會(huì)得到大量的電路數(shù)據(jù)。仿真數(shù)據(jù)的顯示方式有列表和圖線兩種。如計(jì)算直流靜態(tài)工作點(diǎn)后，Protel將節(jié)點(diǎn)電壓、支路電流、元件消耗功能和電源端等效電阻等數(shù)據(jù)以列表顯示；Pspice和MicroCAP可將電壓、電流和功率標(biāo)示在電路圖中。瞬態(tài)分析、直流掃描、交流小信號(hào)分析一般以圖線顯示結(jié)果。圖線可以被打印或保存為特定格式的文件；部分軟件可將波形保存為通用的PWL（以時(shí)間—電學(xué)量數(shù)對(duì)組表示的）格式文件，或?qū)С龅紼xcel中。也可以復(fù)制圖線，把它粘貼到Windows的“畫(huà)圖”中，處理后保存為圖片文件；或直接把圖線粘貼到Word、PowerPoint、Autherware等軟件的文檔中。各電路仿真軟件對(duì)波形圖線的處理能力不同。但一般都有如下數(shù)據(jù)處理功能：(1)波形測(cè)量：顯示為不同類型的坐標(biāo)刻度(線性、對(duì)數(shù)、幅度、分貝等)；測(cè)出圖線的有效值、方均根值、峰峰值、平均值、最大值、最小值、周期等。(2)圖線計(jì)算：對(duì)圖線進(jìn)行加、減、乘、除、微分、積分等運(yùn)算?；?qū)D線變量作為數(shù)學(xué)函數(shù)的自變量，得到新的數(shù)學(xué)變量。(3)修飾圖線：使圖線更美觀、更容易被理解?？筛膱D線的粗細(xì)、顏色、式樣和標(biāo)記；添加測(cè)量數(shù)據(jù)點(diǎn)標(biāo)志和數(shù)據(jù)標(biāo)簽；改變圖線的背景色、坐標(biāo)的式樣和顏色等。有些軟件允許在圖線畫(huà)面中輸入說(shuō)明性的文字，甚至可以是中文文本。4.虛擬儀器和教育功能形象化的虛擬儀器是電路仿真軟件的一個(gè)特色。最典型的例子是Multisim，該軟件的虛擬儀器無(wú)論界面的外觀還是內(nèi)在的功能，都達(dá)到了同類軟件的最高水平。其它備有虛擬儀器的軟件有TINA和EDISON等。虛擬儀器可以幫助學(xué)習(xí)者了解電子儀器的作用，深入理解電子測(cè)量的方法和技術(shù)要領(lǐng)。掌握電子儀器的各種操作方法，特別是各種控制按鈕、旋鈕的功能。Multisim和TINA虛擬儀器的功能實(shí)際上已超過(guò)了PSPICE本身，比較典型的是網(wǎng)絡(luò)分析儀和邏輯分析儀。網(wǎng)絡(luò)分析儀是分析射頻組件和射頻網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的專用儀器；而Multisim的邏輯分析儀具有真正的數(shù)字電路分析能力，符合實(shí)際數(shù)字系統(tǒng)分析的技術(shù)要求。部分軟件還有虛擬的機(jī)電元件，如燈泡、按鈕、繼電器、接觸器等電氣元件，調(diào)用這些元件可構(gòu)建機(jī)電控制電路。軟件元件庫(kù)中的數(shù)學(xué)和模擬控制器件可用以分析自動(dòng)控制原理。為適應(yīng)教育單位對(duì)電路原理教學(xué)的需求，有的軟件設(shè)置了教育功能。主要是允許使用者對(duì)元器件設(shè)置一些隱藏的錯(cuò)誤，以提高訓(xùn)練學(xué)生提高分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。如Mulisim和TINA可對(duì)組件設(shè)置開(kāi)路、短路和漏電阻三項(xiàng)參數(shù)；而Altium公司的另一個(gè)電路仿真產(chǎn)品CircuitMaker可以對(duì)組件和電路做更多的教學(xué)設(shè)置，并且可加上密碼，以防止應(yīng)用者修改組件屬性。三、怎樣選擇電路仿真軟件？在電子工程的生產(chǎn)設(shè)計(jì)或電子學(xué)專業(yè)教學(xué)中，對(duì)電路仿真軟件可能有不同的要求，應(yīng)從軟件功能特點(diǎn)和工作實(shí)際需要兩個(gè)方面來(lái)考慮。1.考慮生產(chǎn)和教學(xué)對(duì)電路仿真軟件的需求。首先要考慮軟件的實(shí)際生產(chǎn)能力，用此軟件能完成什么樣的工作？該軟件的模型庫(kù)能否滿足設(shè)計(jì)需要；軟件有哪些電路仿真功能；電路圖有哪些輸出格式，是否和企業(yè)現(xiàn)有的PCB設(shè)計(jì)軟件兼容；軟件的價(jià)格及提供哪些售后服務(wù)等等。如果本單位的產(chǎn)品比較復(fù)雜，就要考慮從電路設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化，系統(tǒng)仿真、甚至機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的全面解決方案。2.評(píng)估電路仿真軟件的性能各公司的軟件產(chǎn)品有不同的銷售定位，電路仿真軟件的功能、擴(kuò)展性和價(jià)格相差很大。同一軟件有不同的版本，以不同的功能和價(jià)格適應(yīng)不同的業(yè)務(wù)需求。一般的教學(xué)單位只要學(xué)習(xí)電路仿真的相關(guān)原理，不必強(qiáng)求軟件的高性能。使用學(xué)生版或教育版的軟件完全可以應(yīng)對(duì)日常教學(xué)所需。而作為電子生產(chǎn)企業(yè)，則要采用企業(yè)版或加強(qiáng)版的軟件，還要考慮產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和管理等一系列問(wèn)題，對(duì)軟件的維護(hù)和技術(shù)支持也有一定的要求。所以應(yīng)盡量采用大公司的產(chǎn)品。如ICAP/4、Orcad等；如果對(duì)電路設(shè)計(jì)和仿真有更高的綜合性要求，可以考慮美國(guó)Synopsys公司的Saber。Saber適用領(lǐng)域廣泛，包括電子學(xué)、電力電子學(xué)、電機(jī)工程、機(jī)械工程、電光學(xué)、光學(xué)、控制系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)采樣系統(tǒng)等等。3.根據(jù)教學(xué)需要選擇適用的軟件在教學(xué)中，要求電路仿真軟件能清晰地展示電路圖、信號(hào)圖線和各種電路數(shù)據(jù)。Multisim在所有電路仿真軟件中，它的仿真元器件、仿真分析類型和虛擬儀器都是最全的，是各級(jí)學(xué)校電路教學(xué)的理想仿真工具。Multisim的缺點(diǎn)是電路圖畫(huà)面只能放大到200%，電路線條比較細(xì)，投影到大屏幕上不太清晰。比較適合于職業(yè)技術(shù)學(xué)校的電路仿真軟件是TINA 6.0簡(jiǎn)體中文版，該軟件不但菜單和對(duì)話框是簡(jiǎn)體中文，所有的幫助也都是用中文寫(xiě)成，學(xué)生比較容易理解和接受。Altium的電路圖和仿真圖線界面的顯示質(zhì)量比較好，適合教師用于教學(xué)幻燈演示和制作各種文檔中的插圖。Altium也很適合用于印制電路板設(shè)計(jì)的教學(xué)。ICAP/4的優(yōu)點(diǎn)是可以把仿真得到的電路波形插入電路圖中，即可以顯示電路中任何一點(diǎn)的波形。Orcad的Pspice在電路中顯示仿真得到的節(jié)點(diǎn)電壓、支路電流和元件消耗功率等數(shù)據(jù)，非常直觀；MicroCAP有最強(qiáng)大的參數(shù)掃描功能，可時(shí)設(shè)置多達(dá)20個(gè)參數(shù)進(jìn)行掃描分析。如果是電子學(xué)的初學(xué)者，則可以用有3D界面的電路仿真軟件Edison，該軟件界面生動(dòng)直觀，和實(shí)物形象相當(dāng)接近，有助于認(rèn)識(shí)和理解電路。4.專用電路仿真軟件除了通常的電路仿真軟件外，還有一些專門(mén)針對(duì)某一類設(shè)計(jì)應(yīng)用的軟件如：Intusoft公司的電源仿真設(shè)計(jì)軟件PowerSupply Designer和磁性元件(設(shè)計(jì)分析變壓器和電感器)的設(shè)計(jì)軟件MagneticsDesigner；芬蘭APLAC公司用于射頻電路設(shè)計(jì)和仿真的軟件APLAC；以及美國(guó)Ansoft公司的系列產(chǎn)品等。很多的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商為了推廣它們的產(chǎn)品，也開(kāi)發(fā)了專門(mén)的電路設(shè)計(jì)和仿真軟件。如Altera公司的可編程邏輯器件設(shè)計(jì)軟件Max+PlusI I；T I公司的開(kāi)關(guān)電源專用設(shè)計(jì)軟件SWIFT Designer；Linear公司的電路仿真和開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)軟件SwicherCAD等?？偨Y(jié)最后要說(shuō)明的是，現(xiàn)在電路仿真軟件的發(fā)展方向已不再局限在電子學(xué)范圍內(nèi)。電路仿真技術(shù)在增強(qiáng)數(shù)?；旌闲盘?hào)的仿真能力的同時(shí)，正在向電力電子、電光學(xué)、甚至是電機(jī)工程、機(jī)電工程等領(lǐng)域擴(kuò)展，為工程實(shí)際和教學(xué)帶來(lái)更多的方便。電路仿真技術(shù)有強(qiáng)大的電路分析功能，基本包括了電子測(cè)試分析的全部項(xiàng)目。不同廠商的電路仿真軟件所提供的電子仿真元件數(shù)量、電路分析功能和數(shù)據(jù)處理能力有較大的差別。應(yīng)根據(jù)工程設(shè)計(jì)和專業(yè)教學(xué)需要選擇合適的電路仿真軟件。以上就是我們深圳市組創(chuàng)微電子有限公司為您介紹的電路仿真軟件的特點(diǎn)和選用建議。如果您有智能電子產(chǎn)品的軟硬件功能開(kāi)發(fā)需求，可以放心交給我們，我們有豐富的電子產(chǎn)品定制開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以盡快評(píng)估開(kāi)發(fā)周期與IC價(jià)格，也可以核算PCBA報(bào)價(jià)。我們是多家國(guó)內(nèi)外芯片代理商，有MCU、語(yǔ)音IC、藍(lán)牙IC與模塊、wifi模塊。我們的擁有硬件設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)能力。涵蓋了電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、軟件定制開(kāi)發(fā)、APP定制開(kāi)發(fā)、微信公眾號(hào)開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)、藍(lán)牙wifi開(kāi)發(fā)等。還可以承接智能電子產(chǎn)品研發(fā)、家用電器方案設(shè)計(jì)、美容儀器開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、智能家居方案設(shè)計(jì)、TWS方案開(kāi)發(fā)、藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)、兒童玩具方案開(kāi)發(fā)、電子教育產(chǎn)品研發(fā)。

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