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行業(yè)資訊

凈利潤大漲幾倍!國內(nèi)封裝測試廠形勢大好


近日,長電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測廠商陸續(xù)披露一季度報(bào),各封測廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長電科技無論是收入還是利潤均創(chuàng)5年來一季度新高;通富微電雖然還是虧損,但虧損卻較上年大幅收窄;天水華天凈利潤同比大漲276.13%;晶方科技凈利潤更是同比增長17倍。

一、長電科技第一季度財(cái)報(bào)

江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產(chǎn)基地,中國電子百強(qiáng)企業(yè)之一,國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)。

長電科技一季度實(shí)現(xiàn)收入57.08億元,同比增長26.43%;歸母凈利潤為1.34億元,去年同期虧損4651.68萬元。無論是收入還是利潤,均創(chuàng)近5年來一季度新高。

長電科技營業(yè)收入


長電科技營業(yè)收入和凈利潤的大幅增長,主要在于2019年中旬長電科技進(jìn)行了管理層換屆,新任管理層入主后,對(duì)公司結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)進(jìn)行整合,開源節(jié)流,積極拓展目標(biāo)客戶,在提升產(chǎn)能利用率同時(shí),對(duì)旗下虧損較多的星科金朋進(jìn)行了精簡,將其新加坡廠調(diào)整為測試中心,在保障星科金朋全年?duì)I收基本維持不變下,同比減虧2.2億美元,大幅減輕公司負(fù)擔(dān)。

二、通富微電第一季度財(cái)報(bào)

南通富士通微電子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江蘇南通。是一家以研究半導(dǎo)體聞名的國家、省高新技術(shù)企業(yè)。由南通富士通微電子有限公司整體變更設(shè)立的中外合資股份有限公司。

通富微電第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.66億元,同比增長31.01%,歸屬于上市公司股東的凈虧損1172.83萬元,2019年同期虧損5322.73萬元,虧損同比大幅收窄。

通富微電財(cái)報(bào)


通富微電在財(cái)報(bào)中表示,需求回升帶動(dòng)一季度收入增長,但新冠肺炎疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)造成較大影響,致使一季度未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

據(jù)分析,通富微電需求增長受益于AMD Ryzen和Radeon產(chǎn)品市占率快速提升。AMD是通富微電的重要客戶,目前AMD有90%以上的CPU芯片由該公司封測,通富超威蘇州廠、檳城廠為AMD提供7納米高端產(chǎn)品的封測服務(wù)。從AMD 4月28日公布的2020年Q1財(cái)報(bào)可以看出,AMD一季度收入17.86億美元,同比增長40.41%,一季度收入同比高速增長,增長動(dòng)力主要來自于Ryzen和Radeon產(chǎn)品市占率快速提升。據(jù)悉,2020年,AMD Zen 3架構(gòu)CPU、AMD RDNA 2架構(gòu)GPU等新品將陸續(xù)推出,未來隨著AMD產(chǎn)品放量,通富微電作為AMD核心封測廠盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

三、華天科技第一季度財(cái)報(bào)

華天科技是2003年11月12日,天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設(shè)投資開發(fā)公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動(dòng)力微電子有限公司簽署《發(fā)起人協(xié)議》,一致同意共同發(fā)起設(shè)立天水華天科技股份有限公司。

華天科技一季度收入為16.92億元,同比下降1.12%;歸母凈利潤為6265.53萬元,同比增長276.13%。

華天科技第一季度收入


華天科技在財(cái)報(bào)中表示,公司盈利改善主要源于一季度訂單飽滿、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所調(diào)整,整體毛利率較去年同期增長及匯兌收益增加所致。

公司2020年一季度訂單飽滿主要受益于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速及手機(jī)多攝滲透率提升,公司CIS產(chǎn)能緊缺,西安及昆山廠19H2起營收環(huán)比大幅增長,帶動(dòng)凈利潤提升。其中西安廠19H2凈利潤1.12億,環(huán)比增長273%,昆山廠19H2凈利潤0.17億,環(huán)比大幅扭虧,以至目前看公司在手訂單飽滿。

此外公司南京廠3月8日已經(jīng)開始設(shè)備安裝,預(yù)計(jì)20年將加快南京廠投產(chǎn),目前公司已完成包括3D nand 16層、5G PA、SAW/BAW濾波器、LPDDR4等產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備,預(yù)計(jì)20年華天科技的盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

四、晶方科技第一季度財(cái)報(bào)

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直專注于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù),協(xié)助客戶實(shí)施可靠,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。

晶方科技2020年一季度實(shí)現(xiàn)營收1.91億元,同比增長123.97%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6211.35萬元,同比增長1753.65%。

晶方科技本季度營收


晶方科技本季度營收及凈利潤較上年同期大幅增長,其主要原因是,2019年Q1由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低,公司的營收及凈利潤都處于較低水平。2019年下半年開始下游需求爆發(fā),公司的營收及凈利潤均開始呈現(xiàn)大幅增長。

下游需求爆發(fā)則受益于手機(jī)多攝像頭的逐漸放量,目前低端機(jī)配備三攝,高端機(jī)配四攝、甚至五攝已成為行業(yè)主流,根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù),2019年Q3季度全球手機(jī)攝像頭后置四攝占比達(dá)22%,三攝占比26%,雖然2020年一季度受疫情影響,手機(jī)銷量下降,但是手機(jī)多攝的滲透,還是給作為全球CIS封測龍頭的晶方科技帶來了較好業(yè)績。

五、5G、手機(jī)多攝帶動(dòng)封測市場需求持續(xù)增長

近年來,國產(chǎn)化替代一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢所在。天風(fēng)證券電子行業(yè)首席分析師潘暕表示:“疫情影響體現(xiàn)在需求,日韓疫情帶來國產(chǎn)替代新機(jī)會(huì)。

短期看,由于海外疫情的蔓延,造成消費(fèi)電子等終端需求存在一定不確定性,但是中長期看,手機(jī)攝像頭向多顆攝像頭升級(jí)的趨勢不改,CIS封測需求增長的趨勢不會(huì)改變,5G通信技術(shù)的發(fā)展也仍將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體整體需求。半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化將會(huì)為華天科技帶來新的成長機(jī)會(huì)。

事實(shí)上,不只是華天科技,長電科技、通富微電、晶方科技等都將在國產(chǎn)替代的背景下,在5G通信、手機(jī)多攝的需求帶動(dòng)下獲益。

5G終端出貨量雖受疫情影響,但整體需求猶在,僅是需求爆發(fā)時(shí)間相對(duì)延后。5G手機(jī)芯片模組集成度要求上升,內(nèi)部模組數(shù)量與ASP提升,芯片封裝尤其是先進(jìn)SIP封裝迎接市場新增量。

長電科技CEO鄭力4月30日就在公司官微發(fā)布的文章中表示,公司在系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)微系統(tǒng)集成技術(shù)領(lǐng)域深耕多年,5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長電科技的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。

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